PCB铜层厚度多少？怎么设置？图文+案例，一文带你搞定
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今天是关于 PCB 铜层、PCB 铜层设计。
一、什么是 PCB 铜层？
PCB 铜层是 PCB 中的一层，在蚀刻后上面有铜，通常是走线和焊盘或电源和接地层。
PCB 铜层
二、PCB 铜材料
1、铜箔
铜箔被称为电解材料的阴极部分，这种材料沉积在 PCB 基板上的连续薄金属箔层上。从外，你可轻松地将其粘合到绝缘层上，从而接受保护层，并被腐蚀以形成你的电路图案。
2、预浸料
预浸料是从预浸渍这个词中挑选出来的，被称为浸渍有树脂的玻璃纤维。这种树脂是预干燥的，但是，它没有硬化。因此，当加热时，它会粘住、流动并完全浸没。因此，预浸料通过粘合剂层用玻璃纤维加固，就像 FR4 材料一样。预浸料的所有名称均来自使用的玻璃纤维。
三、PCB 铜层厚度多少？
PCB 铜厚一般分为 1oz（35µm）、2oz（70µm）、3oz（105µm）。当然，铜的厚度取决于你做什么样的板子。大电流开关电源的铜厚为2oz。对于信号传输，一般来说，1oz 的厚度就足够了。
- 正常的双面板是 1 盎司。
- 多层板内层一般为1/2oz 1/3oz 外层1oz 1/2oz 1/3oz。
- 电源板的铜厚较高。
70%的电路板采用35µm铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号电压电流的大小。另外，对于需要过大电流的PCB，部分零件会使用70µm铜厚和105µm铜厚。
此外，12µm 用于超高密度图案，例如用于薄的积层板，105µm 用于用于厚的高电流图案。承载大电流的电路板上也使用较厚的铜箔。当我们提到“厚度”时，我们实际上是在谈论电路板中使用的铜的重量。下表显示了以密耳、微米和重量为单位的铜厚度值之间的有用转换表。
PCB铜重量
虽然表上面只换算到了 3.0 盎司/平方英尺，但可以重得多。有一些制造商提供重量高达 20 盎司/平方英尺（26.8 密耳或 0.34 毫米 PCB 铜厚度）的极重铜。
四、PCB 铜层设计
1、为铜层生成输出文件
在生成输出数据文件时，对焊盘使用“闪烁”并避免“绘制/绘制”焊盘。对于较大的铜区域或铜平面，避免用小画（“绘画”）填充它们。
在可能的情况下，使用等高线或多边形来构建区域或平面，下面是 Gerber X2 输出以及其他数据格式中的标准特征。输出铜层时始终包括电路板轮廓，因为这有助于我们识别任何数据对齐、旋转或镜像问题。
最好使用一条细线（例如 0.50 毫米（20 密耳）宽）来完成此操作，其中线的中心是精确的电路板轮廓。我们将从为制造过程生成的生产数据中删除这条线。
输出文件
2、非电镀通孔 (NPTH)
如果在生成输出数据文件之前未使用这些焊盘或未连接到其他铜，则从 NPTH 孔中移除铜焊盘。
3、铜网和铜片
检查你的最终设计是否有小面积的未连接铜或狭窄的铜网和铜条，这可能会导致生产问题。
铜网设计
X：必须满足最小轨道宽度 (TW) 的分类标准。
答：尽可能避免。
B：首选设计
4、铜板边缘间隙
对于布线板：
- 外层 0.25mm (10mil)
- 内层 0.40mm (16mil)
对于带刻痕（V-cut）的板：
- 外层和内层 0.45mm (18mil)
如果你需要铜区域或平面延伸到电路板边缘，需要在机械层中明确指出。只有在绝对必要的情况下才应使用直至电路板边缘的铜，因为：
- 由于在轮廓布线（轮廓）期间铜可能会撕裂，因此存在电路板边缘粗糙的风险。
- 铜会在层之间产生电短路。
- 直到板边缘的铜与刻痕（V-cut）不兼容。
5、板边电镀
如果你需要对板边或其一部分进行电镀，请在机械层中明确指出。此外，如果板边是板，则必须在顶层和底层放置铜，从板边向内的最小宽度为 0.5mm。
这对于使我们能够以这样一种方式生产圆形边缘电镀是必要的，即金属化的物理强度足以保持附着在电路板的侧面。
板边电镀
6、放置在铜层上的文本
放置在铜层中的任何文本都必须符合我们的 PCB 设计指南 -分类页面中定义的给定类别的设计规则。所有铜质文字必须在蚀刻后正确可读。始终通过 PCB 从上到下查看 PCB。因此，板子顶层的文本应该是可读的，而底层的文本应该是不可读的或镜像的。
7、避免“可剥”
“可剥离物”发生在生产过程中，是由焊盘、迹线和/或平面包围的小/窄光阻片。这些可能会在加工过程中“剥落”并导致短路或开路。即使在同一网络内的所有铜线也必须符合PCB 设计指南 -分类 页面中定义的给定类别的设计规则。
避免剥脱
8、边缘连接器
边缘连接器的表面光洁度通常是在镍上镀上所谓的硬金，这允许连接器的重复插拔。为了帮助将边缘连接器引导到插座中，它们需要有一个斜切的前缘。最典型的就是 PCB 金手指。
边缘连接器的斜切示例
9、层序
始终为多层板提供正确的层顺序。层序列可以通过多种方式给出：
- 通过在每一层中放置一个逻辑编号来指示铜图像中的层号（1 表示顶层，2 表示内部 1，3 表示内部 2，等等……）。
- 确保数字的位置不会重叠，并且可以通过整个 PCB 看到。
层序
层序
- 以清楚地表明要使用的顺序的方式命名每个层文件（例如 T(op)、I(nner)1、I(nner)2、B(ottom)）。
- 在你的机械层文件中包含具有正确顺序和相应数据文件名称的清晰组合图，包括：所有铜层、阻焊层和图例层、附加层，如剥离层或碳层。
- 包括一个简单的 ASCII 文本文件，其中包含您的数据，指示哪个文件将用于哪个层，最好已经在正确的构建顺序中（这是最不优选的解决方案）。
10、建议
1）焊盘
未连接到内层的孔建议从没有连接孔的内层移除焊盘。确保正确定义散热焊盘并符合为环形环 (AR)、轨道宽度（散热段宽度）和间隙选择的图案分类。
内层移除焊盘
内层移除焊盘
一个好的做法是使用 0.20mm (8mil) 的间隙和 0.20mm (8mil) 的热段宽度。
2）孵化图案
在铜平面上使用全铜而不是影线图案。如果你需要阴影图案，请使用以下最低设置：
铜平面
- 图案 ( A )轨迹之间的最小距离或间隙：0.40mm (16mil)
- 图案 ( B) 的最小走线宽度：0.20mm (8mil)
注意：任何不符合这些最低要求的影线图案都将转换为全铜平面。
以上就是关于 PC铜层的简单介绍，希望大家多多支持我们EMA。
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