器件3D模型

￥ 0.093

74HC165D 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

NXP 74HC165D 移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HC165D 数据手册 (22 页)

引脚图在3 页 4 页Hot

封装尺寸在15 页 16 页 17 页 18 页 19 页

典型应用电路图在2 页 3 页

74HC165D 数据手册 (22 页)

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74HC165D 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

56.0 MHz

引脚数

16 Pin

电源电压

5.00 V

封装

SOIC-16

针脚数

16 Position

位数

8 Bit

逻辑门数量

1 Gate

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2 V

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74HC165D 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HC165D 符合标准

74HC165D 数据手册

NXP（恩智浦）

22 页 / 0.12 MByte

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