器件3D模型

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BR24T64FJ-WE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

存储芯片

封装:

SOIC-8

描述:

高可靠性串行EEPROM High Reliability Serial EEPROMs

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BR24T64FJ-WE2 数据手册 (36 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在24 页

典型应用电路图在18 页 19 页 20 页 35 页

原理图在4 页

BR24T64FJ-WE2 数据手册 (36 页)

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BR24T64FJ-WE2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

时钟频率

400 kHz

存取时间(Max)

900 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.6V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

1.6 V

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BR24T64FJ-WE2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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BR24T64FJ-WE2 符合标准

BR24T64FJ-WE2 数据手册

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