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BZV55C5V6-TP
0.042
BZV55C5V6-TP 数据手册 (3 页)
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BZV55C5V6-TP 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
容差
±7 %
封装
Mini-MELF
正向电压
1.5V @200mA
功耗
500 mW
测试电流
5 mA
稳压值
5.6 V
正向电压(Max)
1.5V @200mA
额定功率(Max)
500 mW
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
500 mW

BZV55C5V6-TP 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.7 mm
宽度
1.5 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃

BZV55C5V6-TP 数据手册

Micro Commercial Components(美微科)
3 页 / 0.64 MByte
Micro Commercial Components(美微科)
13 页 / 1.08 MByte

BZV55C5V6 数据手册

NXP(恩智浦)
NXP  BZV55-C5V6  单管二极管 齐纳, 5.6 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
稳压二极管 5.6 Volt 500mW 5%
Microsemi(美高森美)
无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
Philips(飞利浦)
Central Semiconductor
Vishay Semiconductor(威世)
Nexperia(安世)
Fagor Electronica(法格)
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