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BZX55C13
器件3D模型
0.009
BZX55C13 数据手册 (5 页)
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BZX55C13 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DO-35

BZX55C13 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown

BZX55C13 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
5 页 / 0.17 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
0 页 / 0.43 MByte

BZX55 数据手册

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