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NCP1654BD200R2G
器件3D模型
0.075
NCP1654BD200R2G 数据手册 (23 页)
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NCP1654BD200R2G 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
200 kHz
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
无卤素状态
Halogen Free
针脚数
8 Position
开关频率
180kHz ~ 220kHz
拓扑结构
Step-Up
占空比
97 %
最大占空比
97 %
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
9V ~ 20V
电源电压(Max)
20 V
电源电压(Min)
9 V

NCP1654BD200R2G 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃

NCP1654BD200R2G 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
23 页 / 0.16 MByte
ON Semiconductor(安森美)
130 页 / 11.65 MByte
ON Semiconductor(安森美)
24 页 / 0.39 MByte
ON Semiconductor(安森美)
3 页 / 0.05 MByte
ON Semiconductor(安森美)
7 页 / 0.58 MByte

NCP1654BD200R2 数据手册

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