器件3D模型

￥ 2.39

S25FL128SAGBHI200 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

制造商:

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

分类:

Flash芯片

封装:

BGA-24

描述:

闪存, 或非, 串行NOR, 128 Mbit, SPI, BGA, 24 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S25FL128SAGBHI200 数据手册 (144 页)

封装尺寸在44 页 136 页

原理图在13 页

S25FL128SAGBHI200 数据手册 (144 页)

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S25FL128SAGBHI200 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

24 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

BGA-24

针脚数

24 Position

时钟频率

133 MHz

内存容量

16000000 B

存取时间(Max)

8 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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S25FL128SAGBHI200 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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S25FL128SAGBHI200 符合标准

S25FL128SAGBHI200 概述

S25FL128SAGBHI200 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

144 页 / 4.88 MByte

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