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S29GL256P11TFI010
0.95
S29GL256P11TFI010 数据手册 (81 页)
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S29GL256P11TFI010 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
56 Pin
封装
TSOP-56
供电电流
110 mA
针脚数
56 Position
位数
8, 16 Bit
存取时间
110 ns
内存容量
32000000 B
存取时间(Max)
110 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3V, 3.3V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V

S29GL256P11TFI010 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

S29GL256P11TFI010 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
81 页 / 2.62 MByte
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
51 页 / 0.64 MByte
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
82 页 / 0.88 MByte
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
1 页 / 0.77 MByte

S29GL256P11 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 或非, 并行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位 / 16M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S29GL256P 系列 256M (32M x 8) 3 V 页面模式 闪存 - TSOP-56
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL256P11TFI010.  芯片, 闪存, NOR, 256M
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S29GL256P 系列 256 Mb (32M x 8) 3 V 110 ns 闪存-NOR 存储器 - BGA-64
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
CYPRESS SEMICONDUCTOR  S29GL256P11FFIV10  芯片, 闪存, 或非, 256MB, FBGA-64
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL256P11FFI020  闪存, 或非, 256 Mbit, 并行, BGA, 64 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL256P11FFIV10  芯片, 闪存, 或非, 256MB, FBGA-64
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 串行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位, 并行, TSOP, 56 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
GL-P 系列 256 M (32 M x 8) 3.6 V 110 ns 表面贴装 闪存 - FBGA-64
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
GL-P 系列 256 M (32 M x 8) 3.6 V 110 ns 表面贴装 闪存 - FBGA-64
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