TLV2373IDGS

器件3D模型

￥ 0.968

TLV2373IDGS 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

VSSOP-10

描述:

CMOS 运算放大器，LMV/TLV 系列### 运算放大器，Texas Instruments

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLV2373IDGS 数据手册 (45 页)

封装尺寸在3 页 18 页 19 页 20 页 21 页 23 页 24 页

TLV2373IDGS 数据手册 (45 页)

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TLV2373IDGS 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

10 Pin

封装

VSSOP-10

输出电流

8mA @5V

供电电流

750 µA

电路数

2 Circuit

通道数

2 Channel

功耗

485 mW

共模抑制比

55dB ~ 72dB

输入补偿漂移

2.00 µV/K

带宽

2.40 MHz

转换速率

2.40 V/μs

增益频宽积

3 MHz

输入补偿电压

2 mV

输入偏置电流

1 pA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

增益带宽

3 MHz

耗散功率(Max)

485 mW

共模抑制比(Min)

55 dB

电源电压(Max)

16 V

电源电压(Min)

2.7 V

查看数据手册 >

TLV2373IDGS 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

3 mm

宽度

3 mm

高度

1.02 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

查看数据手册 >

TLV2373IDGS 符合标准

TLV2373IDGS 概述

TLV2373IDGS 数据手册

TLV2373IDGS 数据手册

TI（德州仪器）

45 页 / 1.78 MByte

TLV2373IDGS 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

9 页 / 0.41 MByte

TLV2373 数据手册

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家庭550 -UA /的CH 3 MHz的轨到轨输入/输出运算放大器，带有关断 FAMILY OF 550-uA/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN

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CMOS 运算放大器，LMV/TLV 系列### 运算放大器，Texas Instruments

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家庭550 -UA /的CH 3 MHz的轨到轨输入/输出运算放大器，带有关断 FAMILY OF 550-uA/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN

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