器件3D模型

￥ 0.44

TLV2462CDR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-8

描述:

TLV 系列### 运算放大器，Texas Instruments

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLV2462CDR 数据手册 (71 页)

封装尺寸在4 页 5 页 31 页 32 页 33 页 34 页 35 页 36 页 37 页 38 页 39 页 40 页 41 页

TLV2462CDR 数据手册 (71 页)

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TLV2462CDR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

供电电流

550 µA

电路数

2 Circuit

通道数

2 Channel

针脚数

8 Position

功耗

0.71 W

共模抑制比

71 dB

输入补偿漂移

2.00 µV/K

带宽

6.4 MHz

转换速率

1.60 V/μs

增益频宽积

6.4 MHz

过温保护

输入补偿电压

500 µV

输入偏置电流

1.3 nA

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

增益带宽

6.4 MHz

耗散功率(Max)

710 mW

共模抑制比(Min)

71 dB

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TLV2462CDR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

4.9 mm

宽度

3.91 mm

高度

1.58 mm

工作温度

0℃ ~ 70℃

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TLV2462CDR 符合标准

TLV2462CDR 概述

TLV2462CDR 数据手册

TI（德州仪器）

71 页 / 2.32 MByte

TLV2462CDR 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

47 页 / 0.89 MByte

TLV2462CDR 产品手册

TI（德州仪器）

54 页 / 1.31 MByte

TLV2462CDR 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.12 MByte

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