器件3D模型

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W25Q64JVSSIQ 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

Flash芯片

封装:

SOIC-8

描述:

64M-bit/8M-byte FLASH芯片,SPI接口 133MHz(266/532MHz Dual/Quad-SPI) 比W25Q64FVSSIG更高速度

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W25Q64JVSSIQ 数据手册 (77 页)

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W25Q64JVSSIQ 数据手册 (77 页)

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W25Q64JVSSIQ 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

工作电压

2.7V ~ 3.6V

封装

SOIC-8

时钟频率

133 MHz

位数

8 Bit

存取时间(Max)

6 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W25Q64JVSSIQ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W25Q64JVSSIQ 符合标准

W25Q64JVSSIQ 海关信息

W25Q64JVSSIQ 概述

W25Q64JVSSIQ 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

77 页 / 2.8 MByte

W25Q64JVSSIQ 其他数据使用手册

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79 页 / 1.1 MByte

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64M-bit/8M-byte FLASH芯片,SPI接口 133MHz(266/532MHz Dual/Quad-SPI) 比W25Q64FVSSIG更高速度

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Winbond Electronics（华邦电子股份）

64-Mbit(8M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V

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