器件3D模型

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W25X40CLSNIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

SOIC-8

描述:

4-Mbit(500K x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.3V to 3.6V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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W25X40CLSNIG 数据手册 (53 页)

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原理图在8 页

W25X40CLSNIG 数据手册 (53 页)

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W25X40CLSNIG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

供电电流

14 mA

时钟频率

104 MHz

位数

8 Bit

存取时间(Max)

8 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.3V ~ 3.6V

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W25X40CLSNIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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W25X40CLSNIG 符合标准

W25X40CLSNIG 海关信息

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Winbond Electronics（华邦电子股份）

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