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器件3D模型￥ 33.987
PIC18F46K80-I/P 产品修订记录 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
DIP-40
描述:
PIC18F2xK80/4xK80/6xK80 8 位闪存微控制器### PIC18 微控制器
Pictures:
3D模型
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引脚图
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PIC18F46K80-I/P数据手册
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PIC18F45Q43-E/P
PIC18F45Q43-I/P
PIC18F4610-I/P
PIC18F4620-E/P
PIC18F4620-I/P
PIC18F4620-I/PREL
PIC18F4680-E/P
PIC18F4680-I/P
PIC18F4682-I/P
PIC18F4685-E/P
PIC18F4685-I/P
PIC18F4685-I/PREL
PIC18F46K20-E/P
PIC18F46K20-I/P
PIC18F46K22-E/P
PIC18F46K22-I/P
PIC18F46K40-E/P
PIC18F46K40-I/P
PIC18F46K42-E/P
PIC18F46K42-I/P
PIC18F46K80-E/P
PIC18F46K80-I/P
PIC18F46Q10-E/P
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PIC18F47K40-E/P
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PIC18F47K42-E/P
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PIC18LF1230-I/P
PIC18LF1320-I/P
PIC18LF1330-I/P
PIC18LF13K22-E/P
PIC18LF13K22-I/P
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PIC18LF14K22-E/P
PIC18LF14K22-I/P
PIC18LF14K50-I/P
PIC18LF2220-I/SP
PIC18LF2221-I/SP
PIC18LF2320-I/SP
PIC18LF2321-I/SP
PIC18LF2331-I/SP
PIC18LF23K22-E/SP
GBNG-07ROAS851 - CCB 4203 Final Notice: Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material for
selected products available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at MMT assembly site using
palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Date: Sunday, April 12, 2020
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