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STM32F769NIH6 产品描述及参数 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
微控制器
封装:
TFBGA-216
描述:
STM32F7 系列微控制器,STMicroelectronicsSTM32F746xx 和 STM32F756xx 微控制器基于高性能 ARM® Cortex®-M7 32 位 RISC 核心 462 DMIPS 性能 工作频率高达 216MHz 1MB 闪存,320KB SRAM,16KB 指令 TCM RAM,4 KB 备份 SRAM 3 个 12 位 ADC 2 个 12 位 DAC 低功耗实时时钟 (RTC) 13 个 16 位计时器,2 个 32 位计时器 真随机数发生器 (RNG) 4 个 I²C 6 个 SPI 3 个双工模式 I²S 4 个 USART 和 4 个 UART USB OTG 全速 2 个 CAN 2 个 SAI 串行音频接口 SDMMC 主机接口 以太网和摄像头接口 LCD-TFT 显示器控制器 Chrom-ART Accelerator™ SPDIFRX 接口 HDMI-CEC 工作电压:1.7V 至 3.6V ### 注仅 STM32F756 硬件包含加密/哈希硬件。### STM32F7 系列 32 位 ARM Cortex-M7 微控制器,STMicroelectronicsSTM32F7 微控制器具有 ST 的 ART Accelerator™ 以及一个 L1 缓存,可提供 ARM Cortex-M7 内核的最大理论性能,而无论从嵌入式闪存还是从外部存储器执行代码。典型性能数据:216 MHz 时钟频率下为 1082 CoreMark / 462 DMIPS。AXI 和多 AHB 总线矩阵,用于将核心、外围设备和存储器相互连接 某些型号上具有双精度浮点数学单元 高达 16KB +16KB 的 I 缓存和 D 缓存 高达 2MB 的嵌入式闪存,特定型号上具有同时读写能力 高达 512KB 的数据存储器,包括高达 128KB 的紧耦合数据存储器 (DTCM),可用于栈、堆 16KB 的紧耦合指令存储器 (ITCM),用于时间要求严格的程序 4KB 备份 SRAM,使数据处于最低功耗模式 外围设备速度独立于 CPU 速度(支持双时钟) 某些型号上具有保护代码执行功能 (PC-ROP) 电源效率:+1.8 V 直流下为 7 CoreMark/mW ### 注STM32F746、ARM Cortex-M7 32 位微控制器和浮点装置,1MB 闪存: 882-0271(MPN STM32F746BGT6 / 封装 LQFP208) 882-0275(MPN STM32F746IGK6 / 封装 UFBGA176) 882-0281(MPN STM32F746VGT6 / 封装 LQFP100) 882-0284(MPN STM32F746IGT6 / 封装 LQFP176) 882-0287(MPN STM32F746NGH6 / 封装 TFBGA216) 882-0290(MPN STM32F746ZGT6 / 封装 LQFP144) STM32F756、ARM Cortex-M7 32 位微控制器和浮点装置,1MB 闪存,带 Crypto: 882-0293(MPN STM32F756BGT6 / 封装 LQFP208) 882-0297(MPN STM32F756IGK6 / 封装 UFBGA176) 882-0300(MPN STM32F756NGH6 / 封装 TFBGA216) 882-0304(MPN STM32F756VGT6 / 封装 LQFP100) 882-0307(MPN STM32F756IGT6 / 封装 LQFP176) 882-0313(MPN STM32F756ZGT6 / 封装 LQFP144) STM32F7 系列开发套件: 882-0278 (MPN STM32F746G-DISCO) 评估板,带 STM32F746NG 微控制器: 882-0265 (MPN STM32746G-EVAL2) 评估板,带 STM32F756NG 微控制器: 882-0269 (MPN STM32756G-EVAL2)展开
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引脚图在P45P46P47P48P49P50P51P52P53P54P55P56Hot
封装尺寸在P100P101P102P103P104P105P106P107P108P109P110P111
型号编码规则在P27P125
标记信息在P102P105P109P113P117P120P123
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STM32F769NIH6数据手册
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Contents STM32F767xx STM32F768Ax STM32F769xx
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4 Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
5 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
5.1 LQFP100 14x 14 mm, low-profile quad flat package information . . . . . . 100
5.2 LQFP144 20 x 20 mm, low-profile quad flat package information . . . . . 103
5.3 LQFP176 24 x 24 mm, low-profile quad flat package information . . . . . 106
5.4 WLCSP 180-bump, 5.5 x 6 mm, wafer level chip scale
package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .110
5.5 LQFP208 28 x 28 mm low-profile quad flat package information . . . . . . .114
5.6 UFBGA176+25, 10 x 10, 0.65 mm ultra thin fine-pitch ball grid
array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .118
5.7 TFBGA216, 13 x 13 x 0.8 mm thin fine-pitch ball grid
array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
5.8 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
6 Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
Appendix A Recommendations when using internal reset OFF . . . . . . . . . . . 126
A.1 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
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