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器件3D模型￥ 10.648
STM8S208S6T3C 产品封装文件 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-44
描述:
性能线， 24兆赫STM8S 8位MCU ，高达128 KB闪存，集成的EEPROM ， 10位ADC ，定时器， 2个UART ， SPI ， I²C ， CAN Performance line, 24 MHz STM8S 8-bit MCU, up to 128 Kbytes Flash, integrated EEPROM,10-bit ADC, timers, 2 UARTs, SPI, I²C, CAN
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STM8S208S6T3C数据手册
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Contents TN1206
2/16 DocID027388 Rev 3
Contents
1 Reel description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2 Leader and trailer tape specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3 Labeling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
4 Device Orientation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
5 Carrier tape mechanical dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
5.1 Carrier tape width ≤ 24 mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
5.2 Carrier tape width > 24 mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
6 Bending radius requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
7 Camber requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
8 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
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