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器件3D模型￥ 8.278
TMP75CIDR 其他数据使用手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
温度传感器
封装:
SOIC-8
描述:
板上安装温度传感器 Temperature Sensor
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P3Hot
典型应用电路图在P19P20P21P22
原理图在P8P19
封装尺寸在P26P28P29
标记信息在P26P27
封装信息在P26P27P28P29
技术参数、封装参数在P4
应用领域在P19P20P21P22
电气规格在P5
导航目录
TMP75CIDR数据手册
Page:
of 34 Go
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2
TMP275
ZHCSA58E –JUNE 2006–REVISED NOVEMBER 2015
www.ti.com.cn
Copyright © 2006–2015, Texas Instruments Incorporated
目目录录
1 特特性性.......................................................................... 1
2 应应用用.......................................................................... 1
3 说说明明.......................................................................... 1
4 修修订订历历史史记记录录 ........................................................... 2
5 Pin Configuration and Functions......................... 3
6 Specifications......................................................... 4
6.1 Absolute Maximum Ratings...................................... 4
6.2 ESD Ratings ............................................................ 4
6.3 Recommended Operating Conditions....................... 4
6.4 Thermal Information ................................................. 4
6.5 Electrical Characteristics........................................... 5
6.6 Timing Requirements................................................ 6
6.7 Typical Characteristics.............................................. 7
7 Detailed Description.............................................. 8
7.1 Overview................................................................... 8
7.2 Functional Block Diagram......................................... 8
7.3 Feature Description................................................... 8
7.4 Device Functional Modes........................................ 14
7.5 Programming .......................................................... 15
8 Application and Implementation ........................ 19
8.1 Application Information............................................ 19
8.2 Typical Applications ................................................ 19
9 Power Supply Recommendations...................... 22
10 Layout................................................................... 22
10.1 Layout Guidelines ................................................. 22
10.2 Layout Example .................................................... 23
11 器器件件和和文文档档支支持持 ..................................................... 24
11.1 文档支持................................................................ 24
11.2 社区资源................................................................ 24
11.3 商标 ....................................................................... 24
11.4 静电放电警告......................................................... 24
11.5 Glossary................................................................ 24
12 机机械械、、封封装装和和可可订订购购信信息息....................................... 24
4 修修订订历历史史记记录录
注：之前版本的页码可能与当前版本有所不同。
Changes from Revision D (August 2007) to Revision E Page
• 已添加
处理额定值
表，
特性 说明
部分，
器件功能模式
，
应用和实施
部分，
电源相关建议
部分，
布局
部分，
器件和文档
支持
部分以及
机械、封装和可订购信息
部分 .......................................................................................................................... 1
• Changed the Timing Requirements table with new I
2
C data. Updated affected values throughout the data sheet .............. 6
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