器件3D模型

￥ 1

ADG708CRU-REEL7 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

ADG708CRU-REEL7 数据手册 (20 页)

引脚图在10 页Hot

封装尺寸在20 页

原理图在1 页

ADG708CRU-REEL7 数据手册 (20 页)

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ADG708CRU-REEL7 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

TSSOP-16

触点类型

DPST-NC

供电电流

1 nA

电路数

1 Circuit

功耗

432 mW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

55 MHz

耗散功率(Max)

432 mW

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ADG708CRU-REEL7 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.05 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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ADG708CRU-REEL7 符合标准

ADG708CRU-REEL7 概述

ADG708CRU-REEL7 数据手册

ADI（亚德诺）

20 页 / 0.31 MByte

ADG708CRU-REEL7 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

24 页 / 0.44 MByte

ADG708CRU-REEL7 产品封装文件

ADI（亚德诺）

7 页 / 0.71 MByte

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