Web Analytics
Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > TDK(东电化) > C1005X5R1E334K050BB Datasheet 文档
C1005X5R1E334K050BB
器件3D模型
0.013
C1005X5R1E334K050BB 数据手册 (57 页)
查看文档
或点击图片查看大图

C1005X5R1E334K050BB 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25.0 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
0.33 µF
容差
±10 %
封装(公制)
1005
封装
0402
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
25 V

C1005X5R1E334K050BB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Production (Not Recommended for New Design)
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
1 mm
宽度
500 µm
高度
0.5 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
500 µm
温度系数
±15 %
最小包装数量
10000

C1005X5R1E334K050BB 数据手册

TDK(东电化)
57 页 / 2.02 MByte
TDK(东电化)
57 页 / 1.54 MByte
TDK(东电化)
55 页 / 0.43 MByte

C1005X5R1E334K050 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C1005X5R1E334K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制] 新
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z