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器件3D模型￥ 1.883
MT48LC2M32B2P-55:G 数据手册 - Micron（镁光）
制造商:
Micron（镁光）
分类:
RAM芯片
封装:
TSOP-86
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
原理图在P8
封装尺寸在P12P13
型号编码规则在P2
标记信息在P1
功能描述在P7P24
技术参数、封装参数在P17P18P19P20P21P22P23
应用领域在P14P15
电气规格在P17P18P19P20P21P22P23
型号编号列表在P2
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MT48LC2M32B2P-55:G数据手册
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Figure 5: 90-Ball VFBGA (8mm x 13mm) – Package Codes B5
Ball A1 ID
1.00 MAX
Mold compound:
Epoxy novolac
Substrate material:
Plastic laminate
Solder ball material:
62% Sn, 36% Pb, 2% Ag or
96.5% Sn, 3%Ag, 0.5% Cu
13.00 ±0.10
Ball A1
Ball A9
Ball A1 ID
0.80 TYP
6.50 ±0.05
8.00 ±0.10
4.00 ±0.053.20 ±0.05
5.60 ±0.05
0.65 ±0.05
Seating plane
A
11.20 ±0.10
6.40
0.12 A
90X Ø0.45
Dimensions apply
to solder balls post
reflow. The pre-reflow
diameter is 0.42 on a
0.40 SMD ball pad.
C
L
C
L
0.80 TYP
Notes:
1. All dimensions are in millimeters.
2. Package width and length do not include mold protrusion; allowable mold protrusion is
0.25mm per side.
3. Recommended pad size for PCB is 0.33mm ±0.025mm.
64Mb: x32 SDRAM
Package Dimensions
PDF: 09005aef811ce1fe
64mb_x32_sdram.pdf - Rev. V 09/14 EN
13
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