PIC16F737-I/SP

器件3D模型

￥ 6.783

PIC16F737-I/SP 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

DIP-28

描述:

MICROCHIP PIC16F737-I/SP 微控制器, 8位, 闪存, PIC16F, 20 MHz, 7 KB, 368 Byte, 28 引脚, NDIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

PIC16F737-I/SP 数据手册 (276 页)

引脚图在4 页 5 页 10 页 11 页 12 页 13 页 14 页 15 页 16 页 91 页 92 页Hot

封装尺寸在255 页

典型应用电路图在99 页

原理图在7 页 8 页 9 页 52 页 53 页 54 页 55 页 56 页 59 页 60 页 61 页 62 页 63 页

PIC16F737-I/SP 数据手册 (276 页)

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PIC16F737-I/SP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

频率

20 MHz

引脚数

28 Pin

电源电压

5.00 V, 5.50 V (max)

工作电压

4V ~ 5.5V

封装

DIP-28

针脚数

28 Position

时钟频率

20 MHz

RAM大小

368 B

位数

8 Bit

FLASH内存容量

7 KB

I/O引脚数

25 IO

存取时间

20.0 µs

核心架构

PIC

核心子架构

PIC16

ADC数量

1 ADC

输入/输出数

25 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4 V

View Datasheet >

PIC16F737-I/SP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

35.18 mm

宽度

7.49 mm

高度

3.43 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

View Datasheet >

PIC16F737-I/SP 符合标准

PIC16F737-I/SP 海关信息

PIC16F737-I/SP 概述

PIC16F737-I/SP 数据手册

PIC16F737-I/SP 数据手册

Microchip（微芯）

276 页 / 5.04 MByte

PIC16F737-I/SP 产品设计参考手册

Microchip（微芯）

688 页 / 2.66 MByte

PIC16F737-I/SP 用户编程技术手册

Microchip（微芯）

18 页 / 0.27 MByte

PIC16F737-I/SP 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

24 页 / 0.2 MByte

PIC16F737-I/SP 开发手册

Microchip（微芯）

24 页 / 0.47 MByte

PIC16F737-I/SP 产品描述及参数

Microchip（微芯）

18 页 / 0.58 MByte

PIC16F737-I/SP 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

PIC16F737-I/SP 其他参考文件

Microchip（微芯）

4 页 / 0.15 MByte

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PIC16F737-I/SP 数据手册

Microchip（微芯）

MICROCHIP PIC16F737-I/SP 微控制器, 8位, 闪存, PIC16F, 20 MHz, 7 KB, 368 Byte, 28 引脚, NDIP

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MICROCHIP PIC16F737-I/SO 微控制器, 8位, 闪存, PIC16F, 20 MHz, 7 KB, 368 Byte, 28 引脚, SOIC

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