Datasheet 搜索 > 开发套件 > ST Microelectronics（意法半导体） > STM32F072B-DISCO 数据手册 > STM32F072B-DISCO 数据手册 121/127 页
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STM32F072B-DISCO 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
开发套件
封装:
Bulk
描述:
STM32F072B-DISCOSTMicroelectronics 32 位 ARM® Cortex™ M0 **STM32F072B-DISCO** 套件随附演示固件 (STSW-STM32139)。 易于使用的 STM32F072 开发套件让您可以评估 32 位 STM32F0 系列微控制器和开始您的应用。 ### 注要开始使用 **STM32F072 开发套件**演示，请参阅源代码及相关文档，可从 www.st.com/stm32f0-discovery 下载它们。 ### STM32F0 系列 32 位 ARM® Cortex®-M0 微控制器，STMicroelectronicsSTM32 F0 系列 32 位闪存微控制器 (MCU) 基于 ARM Cortex™-M0 核心；为嵌入式应用特别开发的核心。 STMicroelectronics 的 STM32 ARM Cortex™ M 处理器得益于 Cortex-M0 体系结构增强功能，包括数字信号处理、实时性能、低电压和低功率。 ST ARM® STM32 F0 主流系列提供 32 位性能，且特别适用于小项目或平台决策，具有易于使用功能。
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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引脚图在P28P29P30P31P32P33P34P35P36P37P38P39Hot
典型应用电路图在P69P70P87
原理图在P12
封装尺寸在P100P101P102P103P104P105P106P107P108P109P110P111
型号编码规则在P121P122P123P124
技术参数、封装参数在P51
电气规格在P48P49P50P51P52P53P54P55P56P57P58P59
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STM32F072B-DISCO数据手册
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DocID025004 Rev 4 121/127
STM32F072x8 STM32F072xB Package information
124
7.8 Thermal characteristics
The maximum chip junction temperature (T
J
max) must never exceed the values given in
Table 24: General operating conditions.
The maximum chip-junction temperature, T
J
max, in degrees Celsius, may be calculated
using the following equation:
T
J
max = T
A
max + (P
D
max x Θ
JA
)
Where:
• T
A
max is the maximum ambient temperature in °C,
•Θ
JA
is the package junction-to-ambient thermal resistance, in ° C/W,
• P
D
max is the sum of P
INT
max and P
I/O
max (P
D
max = P
INT
max + P
I/O
max),
• P
INT
max is the product of I
DD
and V
DD
, expressed in Watts. This is the maximum chip
internal power.
P
I/O
max represents the maximum power dissipation on output pins where:
P
I/O
max = Σ (V
OL
× I
OL
) + Σ ((V
DDIOx
– V
OH
) × I
OH
),
taking into account the actual V
OL
/ I
OL
and V
OH
/ I
OH
of the I/Os at low and high level in the
application.
7.8.1 Reference document
JESD51-2 Integrated Circuits Thermal Test Method Environment Conditions - Natural
Convection (Still Air). Available from www.jedec.org
7.8.2 Selecting the product temperature range
When ordering the microcontroller, the temperature range is specified in the ordering
information scheme shown in
Section 8: Part numbering.
Table 80. Package thermal characteristics
Symbol Parameter Value Unit
Θ
JA
Thermal resistance junction-ambient
UFBGA100 - 7 × 7 mm
55
°C/W
Thermal resistance junction-ambient
LQFP100 - 14 × 14 mm
42
Thermal resistance junction-ambient
UFBGA64 - 5 × 5 mm / 0.5 mm pitch
65
Thermal resistance junction-ambient
LQFP64 - 10 × 10 mm / 0.5 mm pitch
44
Thermal resistance junction-ambient
LQFP48 - 7 × 7 mm
54
Thermal resistance junction-ambient
UFQFPN48 - 7 × 7 mm
32
Thermal resistance junction-ambient
WLCSP49 - 0.4 mm pitch
49
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