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STM32F101C8 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

描述:

基于ARM的中等密度接入线路的32位MCU，具有64或128 KB的闪存，6个定时器， ADC和7个通信接口 Medium-density access line, ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, 6 timers, ADC and 7 communication interfaces

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典型应用电路图在P46P48P69

封装尺寸在P71

型号编码规则在P78P79

封装信息在P71P72P73P74P75P76P77P78

技术参数、封装参数在P31P52

应用领域在P87

电气规格在P29P30P31P32P33P34P35P36P37P38P39P40

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STM32F101C8数据手册

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STM32F101x8, STM32F101xB Contents

Doc ID 13586 Rev 14 3/87

4 Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

5 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.1 Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.1.1 Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.1.2 Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.1.3 Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.1.4 Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.1.5 Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.1.6 Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

5.1.7 Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

5.2 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

5.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

5.3.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

5.3.2 Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.3.3 Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 33

5.3.4 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

5.3.5 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

5.3.6 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

5.3.7 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

5.3.8 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

5.3.9 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

5.3.10 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

5.3.11 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

5.3.12 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

5.3.13 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

5.3.14 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.3.15 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

5.3.16 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

5.3.17 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

5.3.18 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

6 Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

6.1 Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

6.2 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

6.2.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

6.2.2 Evaluating the maximum junction temperature for an application . . . . . 78

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STMICROELECTRONICS STM32F101RBT6 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 128 KB, 16 KB, 64 引脚, LQFP

STM32F101C8T6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

STMICROELECTRONICS STM32F101C8T6 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 64 KB, 10 KB, 48 引脚, LQFP

STM32F101R8T6 数据手册

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STM32F101 系列微处理器，STMicroelectronicsSTMicroelectronics STM32F101 基于 ARM Cortex™ M3 微控制器，包含带高达 80 KB SRAM 和高达1 MB 闪存的 36 MHz CPU。 STM32 ARM Cortex-M3 32 位闪存低密度系列 MCU 产生低功率、低电压并结合具有实时功能的可靠性能。 STM32F1 系列高级体系结构与 STM32 平台集成，允许低功率应用的设计。具有嵌入式闪存和 SRAM 的 ARM Cortex™-M3 内核处理器与所有 ARM 工具和软件兼容。 ST 的 ARM/RISC 32 位处理器带 16 位计时器、12 位 ADC、12 位 DAC 和通信接口（I2C、SPI 和 USART），特别适用于手持设备；PC 和游戏外设；报警系统；PLC 和工业应用以及应用控制和用户接口。温度范围：- 40 至 +85 °C 低电压：2 V 至 3.6 V ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能，包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令，带更好的编码密度，对中断更快的反应，所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现卓越功效卓越的和新型的外围设备最大程度的集成跨族引脚，外围设备和软件兼容性

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STMICROELECTRONICS STM32F101VCT6 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 256 KB, 32 KB, 100 引脚, LQFP