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器件3D模型￥ 12.741
STM32F103R6T6ATR 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-64
描述:
基于ARM的低密度高性能线的32位MCU，具有16或32 KB闪存， USB ， CAN ，6个定时器， 2的ADC ，6个通信接口 Low-density performance line, ARM-based 32-bit MCU with 16 or 32 KB Flash, USB, CAN, 6 timers, 2 ADCs, 6 communication interfaces
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P22P23P24P25P26P27P28Hot
典型应用电路图在P48P50P73
封装尺寸在P75P76P77P78P79P80P81P82P83P84P85P86
型号编码规则在P93P94P95
标记信息在P78P81P84P87P91
技术参数、封装参数在P32P55
电气规格在P30P31P32P33P34P35P36P37P38P39P40P41
导航目录
STM32F103R6T6ATR数据手册
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List of tables STM32F103x4, STM32F103x6
6/10 DocID15060 Rev 7
Table 44. USB DC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Table 45. USB: Full-speed electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Table 46. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Table 47. R
AIN
max for f
ADC
= 14 MHz. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Table 48. ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Table 49. ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Table 50. TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Table 51. VFQFPN36 - 36-pin, 6x6 mm, 0.5 mm pitch very thin profile fine pitch
quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Table 52. UFQFPN48 - 48-lead, 7x7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat
package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Table 53. LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat
package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Table 54. TFBGA64 – 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, thin profile fine pitch ball
grid array package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Table 55. TFBGA64 recommended PCB design rules (0.5 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Table 56. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Table 57. Package thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Table 58. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Table 59. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
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