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器件3D模型￥ 32.455
STM32F373V8H6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
BGA-100
描述:
STMICROELECTRONICS STM32F373V8H6 微控制器, 32位, 16Σ-Δ模数转换器, ARM 皮质-M4F, 72 MHz, 64 KB, 16 KB, 100 引脚, BGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P29P30P31P32P33P34P35P36P37P38P39P40Hot
典型应用电路图在P75P77P100
原理图在P12
封装尺寸在P115P116P117P118P119P120P121P122P123P124P125P126
型号编码规则在P128P129P130
标记信息在P117
技术参数、封装参数在P55
电气规格在P52P53P54P55P56P57P58P59P60P61P62P63
型号编号列表在P1
导航目录
STM32F373V8H6数据手册
Page:
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Contents STM32F373xx
4/136 DocID022691 Rev 6
6.3.7 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
6.3.8 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
6.3.9 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
6.3.10 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
6.3.11 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
6.3.12 Electrical sensitivity characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
6.3.13 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
6.3.14 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
6.3.15 NRST characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
6.3.16 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
6.3.17 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
6.3.18 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
6.3.19 Comparator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
6.3.20 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
6.3.21 V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
6.3.22 Timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
6.3.23 USB characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
6.3.24 CAN (controller area network) interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
6.3.25 SDADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
7 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
7.1 UFBGA100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .115
7.2 LQFP100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .118
7.3 LQFP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
7.4 LQFP48 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
7.5 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
7.5.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
7.5.2 Selecting the product temperature range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
8 Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
9 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
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