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CL10C181JB8NNNC
器件3D模型
0.043
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CL10C181JB8NNNC数据手册
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SPECIFICATION
(Reference sheet)
· Supplier : Samsung electro-mechanics · Samsung P/N :
· Product : Multi-layer Ceramic Capacitor · Description : CAP, 180, 50V, ± 5%, C0G, 0603
CL
10 C 181 J B 8 N N N C
⑧⑨⑩⑪
Series Samsung Multi-layer Ceramic Capacitor
Size 0603 (inch code) L: 1.60 ± 0.10 mm W: 0.80 ± 0.10 mm
Dielectric C0G Inner electrode
Capacitance 180
Termination
Capacitance ± 5
%
Plating (Pb Free)
tolerance Product Normal
Rated Voltage 50 V Special Reserved for future use
Thickness 0.80 ± 0.10 mm Packaging Cardboard Type, 7" reel
B. Structure and dimension
BW
CL10C181JB8NNNC 1.60 ± 0.10 0.80 ± 0.10 0.80 ± 0.10 0.30 ± 0.20
CL10C181JB8NNNC
A. Samsung Part Number
Samsung P/N
(Lead Free)
Dimension()
LWT
Sn 100%
Cu
Ni

CL10C181JB8NNNC 数据手册

Samsung(三星)
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Samsung(三星)
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Samsung(三星)
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Samsung(三星)
160 页 / 4.82 MByte

CL10C181JB8 数据手册

Samsung(三星)
Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
Samsung(三星)
Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
Samsung(三星)
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
Samsung(三星)
Samsung(三星)
Samsung(三星)
SMD Ceramic Capacitor CL10C181JB8NC 0603 COG 180PF 50V 5%
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