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CL21A475KPFNNNG
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CL21A475KPFNNNG数据手册
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1.86g
MLCC(02A104M) 1piece
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We declare that all our MLCCs are produced
in accordance with EU RoHS and REACH Directive.
RoHS Compliance and restriction of Br
The following restricted materials are not used in packaging materials as well as products in
compliance with the law and restriction.
No use of materials breaking Ozone layer
The following ODS materials are not used in our fabrication process.
- ODS material : Freon, Haron, 1 - 1 - 1 TCE, CCl4, HCFC
If you want more detailed Information, Please Visit Samsung Electro - mechanics Website
http://www.semlcr.com
- Cd, Pb, Hg, Cr6+, As, Br and the compounds, PCB, asbestos

CL21A475KPFNNNG 数据手册

Samsung(三星)
28 页 / 0.89 MByte
Samsung(三星)
88 页 / 5.22 MByte
Samsung(三星)
3 页 / 0.27 MByte
Samsung(三星)
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CL21A475 数据手册

Samsung(三星)
0805 4.7 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL 系列 0805 4.7 uF 50 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 4.7 uF 16 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 4.7 uF 10 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 4.7 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
CL21系列 0805 4.7 uF 10 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 4.7 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
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