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器件3D模型￥ 41.989
DSPIC30F2010-20E/MM 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
QFN-28
描述:
dsPIC30F1010/202x 16 位数字信号控制器Microchip 的 dsPIC30F 系列数字信号控制器 (DSC) 为设计人员提供有着 MCU 的简便性的 DSP 类似性能。 dsPIC30F1010/202x 系列的设备具有外围设备，以支持数字开关模式电源 (SMPS) 和其他数字电源转换应用。### CPU 功能最大 30 MIPS CPU 速度 改良的哈佛体系结构 经 C 编译器优化的指令集体系结构 83 基座说明，带柔性寻址模式 24 位宽说明，16 位宽数据路径 12 K 字节片上闪存程序空间 512 字节片上数据 RAM 16 x 16 位工作寄存器阵列 32 个中断源 三个外部中断源 每个中断 8 个用户可选优先级级别 4 个处理器例外情况和软件陷阱 ### DSP 引擎功能模块和位倒序模式 两个 40 位宽蓄电池，带可选饱和逻辑 17 位 x 17 位单周期硬件部分/整数倍增器 单周期倍乘 (MAC) 操作 40 级柱式移位器 双数据获取 ### 外围功能高电流汇电流/源电流输入/输出引脚：25 mA/25 mA 三个 16 位计时器/计数器 - 将 16 位计时器配对到 32 位计时器模块的选项 一个 16 位捕获输入功能 两个 16 位比较/PWM 输出功能 四个带 8 个输出的 PWM 生成器 10 位 2000 Ksps 模拟到数字转换器 (ADC) - 6 到 12 通道，具体取决于型号 四个模拟比较器 3 线 SPI 模块 I2CTM 模块 UART 模块 ### dsPIC® 数字信号控制器展开
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Date:
25 Nov 2016
Product Category:
Touch Sensing Technologies; 16-bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers; Analog (Linear
& Mixed Signal) AND Interface; 8-bit Microcontrollers
Notification subject:
CCB 2697.001/.002/.003/.004 Final Notice: Qualification of CuPdAu wire in selected products of
the 150K and 160K wafer technologies available in 28L QFN-S, 28L, 20L, and 16L QFN packages at
MTAI site.
Notification text:
PCN Status:
Final notification
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products of
the 150K and 160K wafer technologies available in 28L QFN-S (6x6mm), 28L QFN (6x6mm), 20L
QFN (4x4mm), 16L QFN (4x4mm) and 16L QFN (3x3mm) packages at MTAI assembly site.
Pre Change:
Using gold (Au) bond wire
Post Change:
Using gold (Au) bond wire or palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site MTAI assembly site MTAI assembly site
Wire material Au wire Au wire or CuPdAu wire
Die attach material 3280 3280
Molding compound
material
G700LTD G700LTD
Lead frame material C194 C194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve manufacturability and qualify Palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Product Change Notification - JAON-08RMMS268
Page 1 of 3Product Change Notification - JAON-08RMMS268 - 25 Nov 2016 - CCB 2697.001/.002
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http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=JAON-08RMM
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