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DSPIC33EV256GM106-E/MR
器件3D模型
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DSPIC33EV256GM106-E/MR数据手册
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Date:
10 Oct 2016
Product Category:
Notification subject:
CCB 2734 Final Notice – Implement packing changes without inner box for MSL 1 Microchip
products shipped from all locations.
Notification text:
PCN Status:
Final notification
Microchip Parts Affected:
Virtually all remaining Microchip non dry parts packed in tube and tape & reel (7” and 13”).
Note: Microchip announced to remove the inner box of virtually all products shipped from MTAI in 2009.
Description of Change:
Implement packing changes by removing the inner box for MSL 1 Microchip products packed in tube or tape and
reel.
Pre Change:
MSL 1 packing procedure with inner box (Tape and Reel and Tube packing media)
Post Change:
MSL 1 packing procedure without inner box (Tape and Reel and Tube packing media)
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
MSL 1 Packing Procedure
(tube and tape and reel only)
With Inner box and existing outer box
dimensions.
Without inner box and new box
dimensions that support the inner
box removal.
Impacts to Data Sheet:
No impact anticipated.
Change Impact:
None
Reason for Change:
To Improve Manufacturability
Change Implementation Status:
In Progress
Estimated First Ship Date:
November 1, 2016 (date code: 1645)
NOTE: Please be advised that after the estimated first ship date customers may receive pre and post change
parts.
Summary Time Table of notable events to date:
October 2016 November 2016
Product Change Notification - KMIO-13LDOL985
Page 1 of 2Product Change Notification - KMIO-13LDOL985 - 10 Oct 2016 - CCB 2734 Final Not
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DSPIC33EV256GM106-E/MR 数据手册

Microchip(微芯)
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Microchip(微芯)
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Microchip(微芯)
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Microchip(微芯)
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DSPIC33EV256GM106 数据手册

Microchip(微芯)
dsPIC33EV 系列 256 kB 闪存 16 kB RAM 16 位 数字信号控制器 -QFN-64
Microchip(微芯)
dsPIC33EVxxxGM00x/10x 16 位数字信号控制器Microchip 的 dsPIC33EV 系列 16 位数字信号控制器 (DSC) 具有 70 MIPS dsPIC® DSC 内核,带增强型片上功能。 能够在恶劣环境中工作,这些设备适用于家电和汽车应用。 丰富的外围集成,包括 SENT(单边半字节传输-发射/接收)、高速 PWM,运算放大器和错误纠正代码闪存,用于增加可靠性和安全性。 MCU dsPIC33EV 系列的性能使其可整合到更节能的高性能、精密电动机控制系统设计中。 它们可用于控制 BLDC、永久磁铁同步、交流感应和步进电动机。### 微控制器功能最大 70 MHz CPU 速度 高效代码(C 和组件)体系结构 16 位宽数据路径 两个 40 位宽累加器 单周期 (MAC/MPY) 双数据获取 单周期,混合信号 MUL 加硬件分区 32 位,多种支持 存储器中间安全 - 除现有的通用闪存区段外,还提供启动闪存区段 闪存错误代码校正 (ECC) 增加两个交替寄存器组,用于快速上下文切换 ### 时钟管理功能内部,15% 低功耗 RC (LPRC) – 32 kHz 内部,1% 快速 RC (FRC) – 7.37 MHz 内部,10% 备用 RC (BFRC) – 7.37 MHz 可编程 PLL 和振荡器时钟源 故障安全时钟监控器 (FSCM) 附加故障安全时钟监控器源 (BFRC),旨在为系统时钟提供一个时钟故障开关源 独立监控计时器 (WDT) 系统窗口监控计时器 (DMT) 快速唤醒和启动 ### 电源管理功能低功率管理模式(睡眠、闲置和轻度睡眠) 功率消耗最小化运行 NOP 字符串 集成电源开启重置 (POR) 和掉电复位 (BOR) 0.5 mA/MHz 动态电流(典型) +25°C 时 50 μA IPD 电流(典型) ### 外围功能多达 6 个脉冲宽度调制 (PWM) 输出(三个发生器) 可配置模拟到数字转换器 (ADC) 模块 多达 4 个运算放大器 多达 5 个比较器 充电时间测量装置 (CTMU) - 支持 mTouch™ 电容式触摸感应 5 个 16 位计时器 两个 32 位计时器 四个输出捕获模块,可配置为计时器/计数器 四个输入捕获模块 两个增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) 两个 SPI 模块 一个 I2C 模块,带 SMBus 支持 ### dsPIC® 数字信号控制器
Microchip(微芯)
数字信号控制器, 70 MHz, 256 KB, 53 输入, CAN, I2C, SPI, UART
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