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器件3D模型￥ 49.119
DSPIC33FJ64GP802-E/MM 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
QFN-28
Pictures:
3D模型
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DSPIC33FJ64GP802-E/MM数据手册
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KSRA-20EIEO658 -CCB 2978 Initial Notice: Qualification of CuPdAu bond wire in selected products of the 0.25um
TSMC wafer technology available in 28L QFN-S package at NSEB assembly site
Affected Catalog Part Numbers (CPN)
PCN_ KSRA-20EIEO658
CATALOG_PART_NBR
DSPIC33FJ16GS402-50I/MM
DSPIC33FJ16GS402-E/MM
DSPIC33FJ16GS402-H/MM
DSPIC33FJ16GS402-I/MM
DSPIC33FJ16GS402T-50I/MM
DSPIC33FJ16GS402T-E/MM
DSPIC33FJ16GS402T-H/MM
DSPIC33FJ16GS402T-I/MM
DSPIC33FJ16GS502-50I/MM
DSPIC33FJ16GS502-E/MM
DSPIC33FJ16GS502-E/MMC03
DSPIC33FJ16GS502-H/MM
DSPIC33FJ16GS502-I/MM
DSPIC33FJ16GS502T-50I/MM
DSPIC33FJ16GS502T-E/MM
DSPIC33FJ16GS502T-E/MMC03
DSPIC33FJ16GS502T-H/MM
DSPIC33FJ16GS502T-I/MM
DSPIC33FJ32GP202-E/MM
DSPIC33FJ32GP202-I/MM
DSPIC33FJ32GP202T-E/MM
DSPIC33FJ32GP202T-I/MM
DSPIC33FJ32GP302-E/MM
DSPIC33FJ32GP302-I/MM
DSPIC33FJ32GP302T-E/MM
DSPIC33FJ32GP302T-E/MMC03
DSPIC33FJ32GP302T-I/MM
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DSPIC33FJ32MC202-I/MM
DSPIC33FJ32MC202T-E/MM
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DSPIC33FJ32MC202T-I/MM
DSPIC33FJ32MC302-E/MM
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