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器件3D模型￥ 48.665
DSPIC33FJ64GP802-I/SP 产品修订记录 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
DIP-28
描述:
MICROCHIP DSPIC33FJ64GP802-I/SP 芯片, 数字信号控制器, 16位, 64K闪存, 40MIPS
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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DSPIC33FJ64GP802-I/SP数据手册
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PIC18LF23K22-I/SP
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PIC18LF2420-I/SP
PIC18LF2423-I/SP
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PIC18LF2431-I/SP
PIC18LF2450-I/SP
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PIC18LF248-I/SP
PIC18LF24J10-I/SP
PIC18LF24K22-E/SP
PIC18LF24K22-I/SP
PIC18LF24K40-E/SP
PIC18LF24K40-I/SP
PIC18LF24K42-E/SP
PIC18LF24K42-I/SP
PIC18LF24K50-E/SP
PIC18LF24K50-I/SP
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PIC18LF25K22-E/SP
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PIC18LF25K42-E/SP
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PIC18LF2682-I/SP
PIC18LF2685-I/SP
GBNG-07ROAS851 - CCB 4203 Final Notice: Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material for
selected products available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at MMT assembly site using
palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Date: Sunday, April 12, 2020
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