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器件3D模型￥ 37.448
DSPIC33FJ64MC506AT-I/MR 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
QFN-64
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
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DSPIC33FJ64MC506AT-I/MR数据手册
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2017 Microchip Technology Inc. 超前信息 DS70005256A_CN 第 1 页
dsPIC33EPXXXGS70X/80X 系列
1.0 器件概述
本文档定义了 dsPIC33EPXXXGS70X/80X 16位数字信
号控制器 （Digital Signal Controller， DSC）系列的编
程规范。本编程规范仅供为以下器件开发编程支持的人
员使用：
• dsPIC33EP64GS708 • dsPIC33EP128GS705
• dsPIC33EP64GS804 • dsPIC33EP128GS706
• dsPIC33EP64GS805 • dsPIC33EP128GS708
• dsPIC33EP64GS806 • dsPIC33EP128GS804
• dsPIC33EP64GS808 • dsPIC33EP128GS805
• dsPIC33EP128GS702 • dsPIC33EP128GS806
• dsPIC33EP128GS704 • dsPIC33EP128GS808
仅使用这些器件的客户应使用已支持器件编程的开发工
具。
本文档包含以下主题：
• 第 1.
0 节 “器件概述”
• 第 2.0 节 “编程概述”
• 第 3.
0 节 “器件编程 ——ICSP”
• 第 4.
0 节 “器件编程 —— 增强型 ICSP”
• 第 5.0 节 “将编程执行程序编程到存储区”
• 第 6.
0 节 “编程执行程序”
• 第 7.0 节 “双分区闪存编程注意事项”
• 第 8.
0 节 “器件 ID/ 唯一 ID”
• 第 9.
0 节 “校验和计算”
• 第 10.0 节 “交流 / 直流特性和时序要求”
2.0 编程概述
在本编程规范中将讨论两种对器件编程的方法：
• 在
线串行编程 （In-Circuit Serial Programming™，
ICSP™）
• 增强型在线串行编程
ICSP 编程方
法是对器件编程最直接的方法，但也是两
种方法中较慢的一种。它提供固有的低级编程功能来擦
除、编程和校验器件。
增强型 ICSP协议采用
一种较快的方法，该方法利用了如
图2-1中所示的编程执行程序（Programming Executive，
PE）。PE 通过一个小的命令集
提供擦除、编程和校验芯
片所必需的所有功能。该命令集使得编程器对
dsPIC33EPXXXGS70X/80X器件的编程无需处理低级编
程协议。
图2-1： 增强型ICSP™编程系统概览
dsPIC33EPXXXGS70X/80X
编程器
编程执行程序
片上存储器
本编程规范分为两个主要部分，分别对上述两种编程方
法进行了介绍。第 3.0 节 “器件编程 ——ICSP”介绍
了 ICSP 方法。第 4.0 节“器件编程 —— 增强型 ICSP”
介绍了增强型 ICSP 方法。
dsPIC33EPXXXGS70X/80X 系列闪存编程规范
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