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器件3D模型￥ 26216.464
EP3SE110F1152C4L 其他数据使用手册 - Altera（阿尔特拉）
制造商:
Altera（阿尔特拉）
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-1152
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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封装尺寸在P1P2
型号编码规则在P1
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EP3SE110F1152C4L数据手册
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December 2011 Altera Corporation 04R-00297-2.0
Altera Device Package Information
1152-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) - Flip Chip - Dual-Piece Lid - A:3.50
All dimensions and tolerances conform to ASME Y14.5M – 1994.
Controlling dimension is in millimeters.
Pin A1 may be indicated by an ID dot, or a special feature, in its proximity on package surface.
Package Information
Description
Specification
Ordering Code Reference
F
Package Acronym
FBGA
Substrate Material
BT
Solder ball composition
Regular: 63Sn:37Pb (Typ.)
Pb-free: Sn:3Ag:0.5Cu (Typ.)
JEDEC Outline Reference
MS-034 Variation: AAR-1
Lead Coplanarity
0.008 inch (0.20 mm)
Weight
14.8 g (Typ.)
Moisture Sensitivity Level
Printed on moisture barrier bag
Package Outline Dimension Table
Symbol
Millimeters
Min.
Nom.
Max.
A
3.10
3.30
3.50
A1
0.40
0.50
0.60
A2
2.50
2.80
3.10
A3
1.40
1.50
1.60
D
35.00 BSC
E
35.00 BSC
b
0.50
0.60
0.70
e
1.00 BSC
04R-00297-2.0
Package
Outline
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