EP4CE30F23C8

器件3D模型

￥ 1730.824

EP4CE30F23C8 其他数据使用手册 - Intel（英特尔）

制造商:

Intel（英特尔）

封装:

BGA-484

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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型号编码规则在P5

封装信息在P2P3

1

4

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6

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EP4CE30F23C8数据手册

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Intel Corporation Page 2 of 4 07/19/2019 ADV1908

Table 1: Packing Change

Packing

Method

Change From

Change To

Description

Tray

Tray using

plastic shim

with 2x

Desiccant

Pouches and

HIC in the

middle.

Tray that will

be bubble

wrapped with

2x Desiccant

Pouches and

HIC in the

middle.

Tube

Tube with

single

Desiccant

Pouch beside

HIC.

7-inch

Tape &

Reel

Packed

7-inch Tape

and Reel with

single

Desiccant

Pouch on top

and HIC

moved to the

side.

1
2
3
4
5
•••
135

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EP4CE30F23C8 数据手册

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