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￥ 2.085
H11G3SD 其他数据使用手册 - Fairchild（飞兆/仙童）
制造商:
Fairchild（飞兆/仙童）
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
SMD-DIP-6
描述:
高压光电复合光耦合器 HIGH VOLTAGE PHOTODARLINGTON OPTOCOUPLERS
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
H11G3SD数据手册
Page:
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MARKING INFORMATION
Reflow Profile (Black Package, No Suffix)
H11G1
V XX YY K
1
2
6
43
5
Definitions
1 Fairchild logo
2 Device number
3
VDE mark (Note: Only appears on parts ordered with VDE
option – See order entry table)
4 Two digit year code, e.g., ‘03’
5 Two digit work week ranging from ‘01’ to ‘53’
6 Assembly package code
• Peak reflow temperature: 225° C (package surface temperature)
• Time of temperature higher than 183° C for 60–150 seconds
• One time soldering reflow is recommended
215°C, 10–30 s
225 C peak
Time (Minute)
0
300
250
200
150
100
50
0
0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5
Temperature (°C)
Time above 183° C, 60–150 sec
Ramp up = 3
C/sec
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