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LM75BIMX-3/NOPB 其他数据使用手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
温度传感器
封装:
SOIC-8
描述:
LM75 数字温度传感器和热监看器LM75 是数字输出温度传感器,具有 9 位分辨率。 应用包括热管理、通信基础设施、电子测试设备和环境监控。温度测量范围:-55 至 +125°C 精确度:超过 -25 至 +100°C 时 ±2°C 转换时间(最大值):300ms 通信:串行 I²C 总线,寻址多达 8 个设备 独立恒温器模式 关闭模式 电源:+2.7V 至 +5.5V 直流 (LM75A),+3.0V 至 +5.5V 直流 (LM75B) **RS 产品代码** 761-6065 LM75AIM/NOPB SOIC8 921-7024 LM75AIM/NOPB SOIC8(每包 95 个) 811-5709 LM75AIMM/NOPB VSSOP8 824-6958 LM75AIMME/NOPB VSSOP8 504-5648 LM75BIM-5/NOPB SOIC8 121-8648 LM75BIM-5/NOPB SOIC8(每包 95 个) 504-5632 LM75BIM-3/NOPB SOIC8 504-5654 LM75BIMM-3/NOPB VSSOP8 824-6967 LM75BIMX-3/NOPB SOIC8 ### 认可UL 认证 (LM75B)### 温度和湿度传感器,Texas Instruments展开
Pictures:
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焊盘图
引脚图
产品图
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封装尺寸在P1P22P24P25
标记信息在P22P23
封装信息在P22P23P24P25
技术参数、封装参数在P4
电气规格在P5P11P12P15P19
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LM75BIMX-3/NOPB数据手册
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LM22675-ADJ
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An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
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English Data Sheet: SNVS591
LM22675
,
LM22675-Q1
ZHCS544L –SEPTEMBER 2008–REVISED NOVEMBER 2014
LM22675/-Q1 42V,,1A SIMPLE SWITCHER
®
特特性性 降降压压稳稳压压器器
1
1 特特性性
1
• 宽输入电压范围:4.5V 至 42V
• 内部补偿电压模式控制
• 在使用低等效串联电阻 (ESR) 陶瓷电容器时保持稳
定
• 200mΩ N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管
(MOSFET)
• 输出电压选项:
-ADJ(输出电压最低为 1.285V)
-5.0(输出电压固定为 5V)
• ±1.5% 反馈基准精度
• 开关频率为 500kHz
• -40°C 至 125°C 的工作结温范围
• 精密使能引脚
• 集成引导加载二极管
• 集成软启动
• 完全 WEBENCH
®
启用
• 降压和反向降压-升压 应用
• LM22675Q 是一款汽车级产品,
符合 AEC-Q100 1 级标准(运行结温范围为 –40°C
至 +125°C)
• 小外形尺寸 (SO) PowerPAD-8(外露焊盘)封装
2 应应用用
• 工业控制
• 电信和数通系统
• 嵌入式系统
• 转换自 24V、12V 和 5V 标准输入电源轨
3 说说明明
LM22675 开关稳压器可使用最少的外部组件来提供实
现高效高压降压稳压器所需的全部功能。这款稳压器易
于使用,且集成了一个 42V N 沟道金属氧化物半导体
场效应晶体管 (MOSFET) 开关,可提供高达 1A 的负
载电流。并且特有出色的线路和负载调节以及高效率
(> 90%)。电压模式控制提供较短的最小接通时间,从
而实现了输入和输出电压间的最宽比率。内部环路补偿
意味着用户无需承担计算环路补偿组件的枯燥工作。这
款稳压器提供 5V 固定输出和可调输出电压两种选项。
500kHz 的开关频率使得小型外部组件的使用成为可能
并可实现良好的瞬态响应。精密使能输入可简化稳压器
控制和系统电源排序。在关断模式下,稳压器流耗仅为
25μA(典型值)。内置软启动功能(典型值 500µs)
节省了外部组件。LM22675 还有内置热关断和电流限
制以保护器件不受意外过载的影响。
LM22675 是德州仪器 (TI) SIMPLE SWITCHER
®
系列
产品。SIMPLE SWITCHER 理念使用最小外部组件数
量和 TI WEBENCH 设计工具提供一个易于使用的完整
设计。TI 的 WEBENCH 工具包括 诸如 外部组件计
算、电气仿真、热学仿真以及内置电路板等特性,用以
简化设计。
器器件件信信息息
(1)
器器件件型型号号 封封装装 封封装装尺尺寸寸((标标称称值值))
LM22675
HSOP (8) 4.89mm x 3.90mm
LM22675-Q1
(1) 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。
简简化化应应用用电电路路原原理理图图
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