器件3D模型

￥ 26.687

MC56F8006VLC 产品修订记录 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-32

描述:

NXP MC56F8006VLC 芯片, 数字信号控制器, 16位, 32MHZ, 16KB, 32LQFP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MC56F8006VLC数据手册

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Customer Information Notification

201607003I

Issue Date: 09-Nov-2016

Effective Date: 09-Dec-2016

Here's your personalized quality information

concerning products Digi-Key purchased from NXP.

For detailed information we invite you to view this

notification online

Management Summary

NXP Semiconductors announces an assembly backend process flow change on xQFP / SOIC / TSSOP

packages at NXP-ATTJ assembly site, Tianjin, China.

Change Category

[ ] Wafer Fab

Process

[X] Assembly

Process

[ ] Product Marking

[ ] Test

Location

[ ] Design

[ ] Wafer Fab

Materials

[ ] Assembly

Materials

[ ] Mechanical Specification

[ ]Test Process

[ ] Errata

[ ] Wafer Fab

Location

[ ] Assembly

Location

[ ]

Packing/Shipping/Labeling

[ ] Test

Equipment

[ ] Electrical spec./Test

coverage

Assembly Backend Process Flow Change at ATTJ on xQFP / SOIC /

TSSOP Packages

Information Notification

NXP Semiconductors announces an assembly backend process flow change on xQFP / SOIC / TSSOP

packages at NXP-ATTJ assembly site, Tianjin, China. Process sequence change only for Plating and Dam-

bar cutting operations. Change results in an observable visual difference with Dam-bar cut area now plated.

Current assembly backend process flow sequence:

Molding -> Marking -> PMC(Post Mold Cure) -> Plating -> Dam-bar cutting -> Forming & Separation -> FVI

(Final Visual Inspection)

Proposed assembly backend process flow sequence:

Molding -> Marking -> PMC(Post Mold Cure) -> Dam-bar cutting -> Plating ->Forming & Separation -> FVI

(Final Visual Inspection)

Why do we issue this Information Notification

The assembly backend process flow change can reduce compound particles induced during dam-bar

cutting.

￥ 26.687

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MC56F8006VLC 数据手册

NXP（恩智浦）

106 页 / 2.02 MByte

MC56F8006VLC 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

728 页 / 8.45 MByte

MC56F8006VLC 用户编程技术手册

NXP（恩智浦）

106 页 / 2.39 MByte

MC56F8006VLC 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

106 页 / 2.02 MByte

MC56F8006VLC 开发手册

NXP（恩智浦）

183 页 / 1.47 MByte

MC56F8006VLC 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

12 页 / 0.31 MByte

MC56F8006VLC 产品修订记录

NXP（恩智浦）

7 页 / 0.12 MByte

MC56F8006 数据手册

Freescale（飞思卡尔）

MC56F8006VLC 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP MC56F8006VLC 芯片, 数字信号控制器, 16位, 32MHZ, 16KB, 32LQFP

MC56F8006VLF 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP MC56F8006VLF 芯片, 数字信号控制器, 16位, 16KB, 32MHZ 3.6V 48LQFP

MC56F8006VWL 数据手册

Freescale（飞思卡尔）

MC56F8006VWL 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP MC56F8006VWL 芯片, 数字信号控制器, 16位, 16KB, 32MHZ 3.6V 28SOIC

MC56F8006VLC 数据手册

Freescale（飞思卡尔）

MC56F8006DEMO 数据手册

NXP（恩智浦）

The MC56F8006DEMO是一个cost effective电路板 targeting quick DSC 评估,演示和debugging of the Freescale MC56F8006VLF 数字信号控制器. The电路板 is equipped to handle USB 通讯 right out of the box. The MC56F8006 demo电路板 has a 串行 of six LEDs connected to PWM channels in order to监视器信号s和has a reset和two IRQ switches.

MC56F8006DEMO-T 数据手册

NXP（恩智浦）

The MC56F8006DEMO-T是一个cost effective电路板 targeting quick 数字信号控制器 (DSC) 评估,演示和debugging of the Freescale MC56F8006VLF DSC. It also包括an MC9S08JM60 用于USB和voltage regulation 用于the DSC,和a CodeWarrior USB TAP. The MC56F8006 demo电路板 has a 串行 of six LEDs connected to PWM channels in order to监视器信号s和has a reset和two IRQ switches.

MC56F8006VWLR 数据手册

NXP（恩智浦）

其他系列 32MHz 8K@x16bit

MC56F8006VLF 数据手册

Freescale（飞思卡尔）

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