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器件3D模型￥ 9.197
MCP2561FDT-E/SN 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
CAN芯片
封装:
SOIC-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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MCP2561FDT-E/SN数据手册
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2013 Microchip Technology Inc. DS25167B_CN 第 1 页
MCP2561/2
特性
• 支持 1 Mb/s 的运行速率
• 符合 ISO-1
1898-5 标准物理层要求
• 非常低的待机电流（典型值为 5 µA）
•V
IO电源引脚可直接连接到具有 1.8V至 5.5V I/O的
CAN 控制器和单片机
• SPLIT 输出引脚可使偏置分裂终端方案中的共模电
压保持稳定
•CAN总线引脚在器件未上电时处于断开状态
- 未上电节点或欠压事件不会影响 CA
N 总线
• 接地故障检测：
- 对 T
XD 的恒显性检测
- 对总线的恒显性检测
•V
DD 和 VIO 引脚上具有上电复位和欠压保护
• 防止因短路（正 / 负电池电压）而所造成的损坏
• 防止在汽车环境中出现瞬态高电压
• 自动热关断保护
• 适合 12
V 和 24V 系统
• 符合
或超出严格的汽车设计要求（包括
“Hardware Requirements for LIN, CAN and
FlexRay Interfaces in Automotive
Applications”，版本 1.3，2012 年 5 月）
• 采用差分总线，具有很强的抗噪特性
•CANH和 CA
NL 上具有高 ESD 保护，符合
IEC61000-4-2 的大于 ±8 kV 的要求
• 采用 8 引脚 PDIP、SOIC 及 3x3 DFN 封装
• 温度范围：
- 扩展级（E）：-40°C 至 +1
25°C
- 高温（H）：-40°C 至 +150°C
说明
MCP2561/2 是 Microchip 的第二代高速 CAN 收发器。
它可用作 CAN协议控制器与两线制 CAN物理总线之间
的接口。
该器件可满足汽车应用对高速（最高1 Mb/s）、低静态
电流、电磁兼容性（EM
C）以及静电放电（ESD）的
要求。
封装类型
MCP2561/2 系列
型号
MCP2562
PDIP 和 SOIC
VDD
VSS
RXD
CANH
CANL
1
2
3
4
8
7
6
5
VIO
STBYTXD
MCP2561
PDIP 和 SOIC
VDD
VSS
RXD
CANH
CANL
1
2
3
4
8
7
6
5
SPLIT
STBYT
XD
MCP2561
3x3 DFN*
VDD
VSS
RXD
CANH
CANL
1
2
3
4
8
7
6
5
SPLIT
STBYT
XD
EP
9
MCP2562
3x3 DFN*
VDD
VSS
RXD
CANH
CANL
1
2
3
4
8
7
6
5
VIO
STBYTXD
EP
9
* 包括外露散热焊盘（EP），见表 1-2
器件 特性 说明
MCP2561
SPLIT 引脚 共模稳压
MCP2562
V
IO 引脚 数字 I/O 引脚上的内部电平转换器
注：有关订购信息，请参见第 27 页的 “产品标识体系”一节。
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