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器件3D模型￥ 45.12
MSP430F1471IRTDT 其他数据使用手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
微控制器
封装:
VQFN-64
描述:
MSP430F1x 超低功率微控制器，Texas Instruments**MSP430F1xx - 1系列**具有一个 8MHz 的 CPU，可提供超低功率性能。高达 8MHz CPU 速度 1.8 至 3.6V 操作 多达 60KB 闪存 多达 10KB RAM 广泛系列高性能模拟和智能数字外围设备 5 种超低功率操作模式 0.1μA RAM 保留 0.7μA 实时时钟模式 200μA/MHz 有源 待机模式快速唤醒速度，时间少于 ### MSP430 微控制器，Texas Instruments**MSP430 平台**是来自 Texas Instruments 的混合信号和超低功率微控制器系列。 16 位 RISC 体系结构特别适用于无线、低功耗工业和便携式应用。 此建立范围由于易于使用以及广泛的开发工具和支持套件，具有坚固且常用的位置。 MSP430 组合包括 400 多台设备，从 MSP430 超值型到创新型、带嵌入式 FRAM 存储器的高集成微控制器不等。此广泛系列的产品提供适用于多种设计和应用的集成。 高性能的外设包括 USB、RF、LCD 控制器和 Sigma-Delta ADC 。 这使得设计人员能够为多种低功耗应用找到适当的 MSP430 设备。展开
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焊盘图
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MSP430F1471IRTDT数据手册
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Texas Instruments, Inc. PCN# 20141208000A
PCN Number:
20141208000A
PCN Date:
02/06/2015
Title:
Assembly site move from Amkor K1 to Amkor P1 for Select Devices
Customer Contact:
PCN Manager
Phone:
+1(214)480-6037
Dept:
Quality Services
Proposed 1
st
Ship Date:
03/16/2015
Estimated Sample
Availability:
Date provided at
sample request
Change Type:
Assembly Site
Design
Wafer Bump Site
Assembly Process
Data Sheet
Wafer Bump Material
Assembly Materials
Part number change
Wafer Bump Process
Mechanical Specification
Test Site
Wafer Fab Site
Packing/Shipping/Labeling
Test Process
Wafer Fab Materials
Wafer Fab Process
PCN Details
Description of Change:
Revision A is to update the description of change to provide correction on the included BOM
comparison table below as follows. We apologize for any inconvenience this may have caused.
Group 1:
- No material difference for Mount Compound between Amkor K1 and Amkor P1
- Mold compound part no. updated
- Remove Au wire option for Amkor P1
Group 2: No material difference between Amkor K1 and Amkor P1
Assembly site move from Amkor K1 to Amkor P1 for Select Devices. Material differences are as
follows:
Group 1 Device
Amkor K1
Amkor P1
Mount Compound
101361223
4208458
Mold Compound
101319571
4211649 101377289
Wire type
Au
Au, Cu
Lead Finish
Matte Sn
NiPdAu
Group 2 Device
Amkor K1
Amkor P1
Mount Compound
101361223
4208458
Mold Compound
101319571
4211649
Reason for Change:
Closure of the Amkor K1 assembly facility. Continuity of supply.
Anticipated impact on Form, Fit, Function, Quality or Reliability (positive / negative):
None.
Changes to product identification resulting from this PCN:
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