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器件3D模型￥ 23.531
PCF8591P 其他数据使用手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
主动器件
封装:
DIP
描述:
NXP PCF8591P 芯片, 8位模数/数模转换器
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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PCF8591P数据手册
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SMD-socket for DIL IC
Contacts, especially integrated into the insulating part, will adjust to the solder paste which possibly is not equally distributed.
A
2,54
2,2
D
B
C
C
3
5,9
ø 0,5
2,541
0,5
3
C
art. no. no. of contacts dim. [mm]
A B C D
DIL16SMDM 16 20.10 10.10 7.62 3.50
DIL20SMDM 20 25.20 10.10 7.62 3.50
DIL2403SMDM 24 30.30 10.10 7.62 3.50
DIL28SMDM 28 35.40 17.60 15.24 11.20
contact shell surface: tin-plated
contact spring: gold-plated
SMD-plug for DIL
with PK 3-contacts
2,54
Ø 0,45
1,4
D
C
B
10
5,8
3
Ø 0,6
A
1 2,54
3,5
C
0,5
art. no. no. of contacts dim. [mm]
A B C D
DIL08SMDPK3... 8 10.00 10.10 7.62 3.50
DIL16SMDPK3... 16 20.10 10.10 7.62 3.50
DIL20SMDPK3... 20 25.20 10.10 7.62 3.50
DIL24SMDPK3... 24 30.30 17.60 15.24 11.70
DIL28SMDPK3... 28 35.40 17.60 15.24 11.20
DIL40SMDPK3... 40 50.70 17.60 15.24 12.00
please indicate: ... surface
G=gold-plated
Z =tin-plated
2.54
High-precision sockets for DIL-IC
F19
Sockets für PLCC
➔
F25
Sockets for DIL-IC
➔
F4-10
Sockets for DIL-IC/decoupling cap.
➔
F11
Technical data
➔
F39-42
Jumpers
➔
G71-72
Mounting tool for DIL/PLCC
➔
F18
High-prec. male headers .1“ solder
➔
G24-26
A
B
C
D
E
F
G
H
I
K
L
M
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