器件3D模型

￥ 9.737

PIC12C509A-04/P 产品修订记录 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

PDIP-8

描述:

MICROCHIP PIC12C509A-04/P 微控制器, 8位, 一次性可编程, PIC12C5xx, 4 MHz, 1.5 KB, 41 Byte, 8 引脚, DIP

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Affected Catalog Part Numbers (CPN)

PIC16C73B-04I/SP4AP

PIC16C73B-20/SP

PIC16C73B-20I/SP

PIC16C73B-I/SPREL

PIC16C745-I/SP

PIC16C745-I/SP025

PIC16C745-I/SPC02

PIC16C74A-04/P

PIC16C74A-04I/P

PIC16C74A-10/P

PIC16C74A-20/P

PIC16C74A-20E/P

PIC16C74A-20I/P

PIC16C74A-20I/PREL

PIC16C74B-04/P

PIC16C74B-04I/P

PIC16C74B-04I/P4AP

PIC16C74B-20/P

PIC16C74B-20E/P

PIC16C74B-20I/P

PIC16C74B-I/PREL

PIC16C76-04/SP

PIC16C76-04E/SP

PIC16C76-04I/SP

PIC16C76-10/SP

PIC16C76-10I/SP

PIC16C76-20/SP

PIC16C76-20E/SP

PIC16C76-20I/SP

PIC16C765-I/P

PIC16C76-I/SPREL

PIC16C770/P

PIC16C770/PHXX

PIC16C77-04/P

PIC16C77-04E/P

PIC16C77-04I/P

PIC16C770-I/P

PIC16C771/P

PIC16C77-10I/P

PIC16C771-E/P

PIC16C771-I/P

PIC16C77-20/P

PIC16C77-20I/P

PIC16C77-20I/PREL

PIC16C773/SP

PIC16C773-E/SP

GBNG-07ROAS851 - CCB 4203 Final Notice: Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material for

selected products available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at MMT assembly site using

palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.

Date: Sunday, April 12, 2020

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