器件3D模型

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PIC12F509-E/MS 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

MSOP-8

描述:

PIC12 系列 41 B RAM 1.5 kB 闪存 8位闪存微控制器 - MSOP-8

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

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Date:

29 Jun 2016

Product Category:

Memory; Analog (Thermal, Power Management & Safety); Analog (Linear & Mixed Signal) AND

Interface; 8-bit Microcontrollers

Notification subject:

CCB 2594 Final Notice: Qualification of CuPdAu bond wire in selected products of the 150K and

160K wafer technologies available in 8L MSOP package at MTAI assembly site.

Notification text:

PCN Status:

Final notification

Microchip Parts Affected:

Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.

NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).

Description of Change:

Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products of the 150K and

160K wafer technologies available in 8L MSOP package at MTAI assembly site.

Pre Change:

Gold (Au) bond wire

Post Change:

Palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire

Pre and Post Change Summary:

Pre Change Post Change

Assembly Site MTAI assembly site MTAI assembly site

Wire material Au wire CuPdAu wire

Die attach material 8390A 8390A

Molding compound material G600 G600

Lead frame material CDA194 CDA194

Impacts to Data Sheet:

None

Reason for Change:

To improve manufacturability and qualify Palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire.

Change Implementation Status:

In Progress

Estimated First Ship Date:

July 24, 2016 (date code: 1629)

Product Change Notification - JAON-15OELO113

Page 1 of 2Product Change Notification - JAON-15OELO113 - 29 Jun 2016 - CCB 2594 Final Notic...

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http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=JAON-15OELO11...

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