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器件3D模型￥ 6.546
PIC16C54C-20E/SO 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
SOIC-18
Pictures:
3D模型
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PIC16C54C-20E/SO数据手册
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JAON-26SYMB368 - CCB 1725 Cancellation Notice: For the qualification of 8390A die attach material for products available
18L SOIC package using palladium coated copper wire (PdCu) bond wire at MTAI assembly site.
Affected Catalog Part Numbers (CPN)
PCN_JAON-26SYMB368
CATALOG_PART_NBR
PIC16F1826-E/SO
PIC16F1826-I/SO
PIC16F1826T-E/SO
PIC16F1826T-I/SO
PIC16F1826T-I/SO024
PIC16F1826T-I/SO027
PIC16F1827-E/SO
PIC16F1827-I/SO
PIC16F1827-I/SOC06
PIC16F1827T-E/SO
PIC16F1827T-E/SO035
PIC16F1827T-I/SO
PIC16F1827T-I/SOC06
PIC16F1847-E/SO
PIC16F1847-I/SO
PIC16F1847-I/SOC02
PIC16F1847T-E/SO
PIC16F1847T-I/SO
PIC16F1847T-I/SOC02
PIC16F54-E/SO
PIC16F54-E/SO037
PIC16F54-I/SO
PIC16F54-I/SO023
PIC16F54-I/SO033
PIC16F54-I/SO034
PIC16F54T-E/SO
PIC16F54T-E/SO037
PIC16F54T-E/SO039
PIC16F54T-E/SO040
PIC16F54T-I/SO
PIC16F54T-I/SO028
PIC16F54T-I/SO029
PIC16F54T-I/SO033
PIC16F54T-I/SO034
PIC16F54T-I/SO036
PIC16F627A-E/SO
PIC16F627A-I/SO
PIC16F627AT-E/SO
PIC16F627AT-I/SO
PIC16F627AT-I/SO034
PIC16F628A-E/SO
PIC16F628A-I/SO
PIC16F628A-I/SO065
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