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器件3D模型￥ 10.017
PIC16C72A-20/SO 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
SOIC-28
描述:
PIC16C62B/72A 8 位微控制器Microchip 的 PIC16C 系列微控制器 8 位 CMOS MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 现在由基于闪存的型号代替，这些设备在传统设计方面也仍受到欢迎。 对于新应用，应考虑 PIC16F 型号。 PIC16C62B/72A 系列微控制器基于 Microchip 的中级体系结构，带 8 层硬件堆栈和 35 个 14 位指令。 这些 MCU 可提供高达 5 MIP、3.5 千字节的程序存储器，数据存储器为 128 字节 RAM。 板载 RC 振荡器，精确度为 ±1%。### 特点35 指令 8 级硬件堆栈 22 个输入/输出引脚 1 个捕获、比较、PWM (CCP) 模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 同步串行端口 (SSP)，带有 SPI 和 I2C 监控器计时器 (WDT) 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 在线串行编程 (ICSP) ### PIC16 微控制器
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3D模型
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PIC16C72A-20/SO数据手册
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Date:
09 Mar 2018
Product Category:
16-Bit - Microcontrollers and Digital Signal Controllers; Ethernet Controllers; Touch Controllers; 8-bit
PIC Microcontrollers; Interface- Serial Peripherals; Interface- Infrared Products; Interface- Controller
Area Network (CAN)
Notification subject:
CCB 3217 and CCB 3217.001 Initial Notice: Qualification of palladium coated copper with gold flash
(CuPdAu) bond wire in selected products available in 18L and 28L SOIC package at MTAI assembly
site
Notification text:
PCN Status:
Initial notification
PCN Type:
Manufacturing Change
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products
available in 18L and 28L SOIC package at MTAI assembly site
Pre Change:
Using palladium coated copper wire (PdCu) bond wire
Post Change:
Using palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site
Microchip Technology
Thailand
(HQ) / MTAI
Microchip Technology
Thailand
(HQ) / MTAI
Wire material PdCu Wire CuPdAu Wire
Die attach material 3280 3280
Molding compound
material
G600V G600V
Lead frame material CDA194 CDA194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve productivity by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Product Change Notification - KSRA-01ZVUK607
Page 1 of 3Product Change Notification - KSR
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-01ZVUK607 - 09 Mar 2018 - CCB 3217 and CCB ...
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2018http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=KSR
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-01ZVUK
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