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PIC16F1513T-I/SS
器件3D模型
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PIC16F1513T-I/SS数据手册
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Date:
06 Jul 2017
Product Category:
Capacitive Touch Sensors; 8-bit PIC Microcontrollers; 16-Bit - Microcontrollers and Digital Signal
Controllers
Notification subject:
CCB 3001 Initial Notice: Qualification of MMT as an additional assembly site using CuPdAu bond
wire in selected products of the 200K wafer technology available in 28L SSOP package.
Notification text:
PCN Status:
Initial notification
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as
PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of MMT as an additional assembly site using palladium coated copper with gold flash
(CuPdAu) bond wire in selected products of the 200K wafer technology available in 28L SSOP
package.
Pre Change:
Assembled at MTAI using palladium coated copper (PdCu) bond wire.
Post Change:
Assembled at MTAI using palladium coated copper (PdCu) bond wire or assembled at MMT using
palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site
MTAI Assembly
Site
MTAI Assembly
Site
MMT Assembly
Site
Wire material PdCu Wire PdCu Wire CuPdAu Wire
Die attach material 3280 3280 3280
Molding compound
material
G600 G600 G600
Lead frame material CDA194 CDA194 CDA194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve productivity by qualifying MMT as an additional assembly site using palladium coated
copper with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Change Implementation Status:
In Progress
Estimated Qualification Completion Date:
October 2017
Product Change Notification - JAON-30IVHP500
Page 1 of 2Product Change Notification - JAON-30IVHP500 - 06 Jul 2017 - CCB 3001 Initial Notic...
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http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=JAON-30IVHP500...

PIC16F1513T-I/SS 数据手册

Microchip(微芯)
6 页 / 0.17 MByte
Microchip(微芯)
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Microchip(微芯)
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PIC16F1513 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F1513-I/SS  微控制器, 8位, AEC-Q100, PIC16F151x, 20 MHz, 7 KB, 256 Byte, 28 引脚, SSOP
Microchip(微芯)
PIC16F1512/1513 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU,将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中,从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合,可谓设计人员提供灵活性,并为应用提供选择。 PIC16F1512/1513 系列微控制器基于 Microchip 的增强型中级内核,带 16 层深硬件堆栈和 49 个指令。 这些 MCU 可提供高达 5 MIP、7 千字节的程序存储器,数据存储器为 256 字节 RAM。 板载可配置振荡器,精确度为 ±1%。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 49 个指令 16 级硬件堆栈 16 MHz 内部振荡器 - 可选频率范围 16 MHz 至 32 kHz 25 个输入/输出引脚 XLP 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 可编程低功率掉电重置 (LPBOR) 延长监控计时器 (WDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) 增强型低电压编程 (LVP) ### 外设17 通道 10 位模拟到数字转换器 (ADC) 硬件电容式分压器 (CVD) 两个捕捉/比较/PWM (CCP) 模块 参考电压模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP),带有 SPI 和 I2C 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) ### PIC16 微控制器
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F1513-I/SO  微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F151x, 20 MHz, 7 KB, 256 Byte, 28 引脚, SOIC
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F1513-E/SS  微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F151x, 20 MHz, 7 KB, 256 Byte, 28 引脚, SSOP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F1513-E/MV  微控制器, 8位, AEC-Q100, PIC16F151x, 20 MHz, 7 KB, 256 Byte, 28 引脚, UQFN
Microchip(微芯)
PIC16F1512/1513 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU,将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中,从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合,可谓设计人员提供灵活性,并为应用提供选择。 PIC16F1512/1513 系列微控制器基于 Microchip 的增强型中级内核,带 16 层深硬件堆栈和 49 个指令。 这些 MCU 可提供高达 5 MIP、7 千字节的程序存储器,数据存储器为 256 字节 RAM。 板载可配置振荡器,精确度为 ±1%。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 49 个指令 16 级硬件堆栈 16 MHz 内部振荡器 - 可选频率范围 16 MHz 至 32 kHz 25 个输入/输出引脚 XLP 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 可编程低功率掉电重置 (LPBOR) 延长监控计时器 (WDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) 增强型低电压编程 (LVP) ### 外设17 通道 10 位模拟到数字转换器 (ADC) 硬件电容式分压器 (CVD) 两个捕捉/比较/PWM (CCP) 模块 参考电压模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP),带有 SPI 和 I2C 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) ### PIC16 微控制器
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F1513-I/MV  微控制器, 8位, AEC-Q100, PIC16F151x, 20 MHz, 7 KB, 256 Byte, 28 引脚, UQFN
Microchip(微芯)
PIC16F1512/1513 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU,将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中,从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合,可谓设计人员提供灵活性,并为应用提供选择。 PIC16F1512/1513 系列微控制器基于 Microchip 的增强型中级内核,带 16 层深硬件堆栈和 49 个指令。 这些 MCU 可提供高达 5 MIP、7 千字节的程序存储器,数据存储器为 256 字节 RAM。 板载可配置振荡器,精确度为 ±1%。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 49 个指令 16 级硬件堆栈 16 MHz 内部振荡器 - 可选频率范围 16 MHz 至 32 kHz 25 个输入/输出引脚 XLP 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 可编程低功率掉电重置 (LPBOR) 延长监控计时器 (WDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) 增强型低电压编程 (LVP) ### 外设17 通道 10 位模拟到数字转换器 (ADC) 硬件电容式分压器 (CVD) 两个捕捉/比较/PWM (CCP) 模块 参考电压模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP),带有 SPI 和 I2C 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) ### PIC16 微控制器
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