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PIC16F1615T-I/ML
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PIC16F1615T-I/ML数据手册
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Date:
14 Dec 2016
Product Category:
SMSC; Touch Sensing Technologies; 8-bit Microcontrollers; 16-bit Microcontrollers and Digital
Signal Controllers
Notification subject:
CCB 2698.001-.005 Final Notice: Qualification of CuPdAu bond wire in selected products of the
200K wafer technology available in 44L QFN, 28L QFN-S, 28L QFN, 20L QFN and 16L QFN packages
at MTAI site
Notification text:
PCN Status:
Final notification
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products of
the 200K wafer technology available in 44L QFN (8x8mm), 28L QFN-S (6x6mm), 28L QFN (6x6mm),
20L QFN (4x4mm), 16L QFN (4x4mm) and 16L QFN (3x3mm) packages at MTAI assembly site.
Pre Change:
Using gold (Au) bond wire
Post Change:
Using palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site MTAI MTAI
Wire material Au wire CuPdAu wire
Die attach material 3280 3280
Molding compound
material
G700LTD G700LTD
Lead frame material CDA194 CDA194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve manufacturability by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond
wire.
Product Change Notification - JAON-12WMVJ562
Page 1 of 3Product Change Notification - JAON-12WMVJ562 - 14 Dec 2016 - CCB 2698.001-.005 ...
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http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=JAON-12WMV
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PIC16F1615T-I/ML 数据手册

Microchip(微芯)
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Microchip(微芯)
19 页 / 0.27 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

PIC16F1615 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F1615-I/P  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F, 32 MHz, 14 KB, 1 KB, 14 引脚, DIP
Microchip(微芯)
PIC16F1615/1619 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器是 8 位 MCU,可将 Microchip PIC® 体系结构包含在各种引脚和封装选项中。 PIC16F1615/1619 微控制器基于 Microchip 的增强型中等内核,集成了各种外围设备,使这些设备适用于广泛的通用和小型电动机控制应用。### 微控制器功能最大 32 MHz CPU 速度 49 个指令 16 级硬件堆栈 内部振荡器 12 或 18 个输入/输出引脚 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 掉电重置 (BOR) 窗口监控计时器 (WWDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) 低电压编程 (LVP) ### 外围功能10 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC16F1615 8 通道、PIC16F1619 12 通道 8 位数字到模拟转换器 (DAC) 电压参考 过零检测 (ZCD) 两个捕捉/比较/PWM (CCP) 模块 两个比较器 两个 24 位信号测量计时器 (SMT) 角度计时器 循环冗余检查,带存储器扫描 (CRC/SCAN) 数学加速器,带比例-积分-微分 (PID) 零交叉检测器 参考电压模块 四个 8 位计时器,带硬件限制计时器 (HLT) 三个 16 位计时器 外设引脚选择 (PPS) 互补波形发生器 (CWG) 两个可配置逻辑单元 (CLC) 增强型 USART (EUSART) SPI/I2C 串行通信 ### PIC16 微控制器
Microchip(微芯)
PIC16F 系列 14 KB 闪存 1 KB RAM 32 MHz 8 位 微控制器 - TSSOP-14
Microchip(微芯)
PIC16F1615-E/ST 管装
Microchip(微芯)
8位微控制器 -MCU 8-BIT MCU 14KB Flash 1K RAM, 10-BIT ADC
Microchip(微芯)
PIC 32MHz 闪存:8K@x14bit
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
PIC 32MHz 闪存:8K@x14bit
Microchip(微芯)
8位微控制器 -MCU 8-BIT MCU 14KB Flash 1K RAM, 10-BIT ADC
Microchip(微芯)
PIC 32MHz 闪存:8K@x14bit RAM:1KB
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