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器件3D模型￥ 21.718
PIC16F1786-I/SP 产品修订记录 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
SDIP-28
描述:
MICROCHIP PIC16F1786-I/SP 微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F17xx, 32 MHz, 14 KB, 1024 Byte, 28 引脚, SDIP
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PIC16C773-I/SP
PIC16C774/P
PIC16C774-E/P
PIC16C774-I/P
PIC16C781-I/P
PIC16C782-I/P
PIC16CR58B-04I/P044
PIC16CR58B-04I/P075
PIC16CR63-04I/SP079
PIC16CR63-04I/SP082
PIC16CR63-04I/SP083
PIC16CR63-04I/SP084
PIC16CR63-04I/SP085
PIC16F1454-E/P
PIC16F1454-I/P
PIC16F1455-E/P
PIC16F1455-I/P
PIC16F1459-E/P
PIC16F1459-I/P
PIC16F1503-E/P
PIC16F1503-I/P
PIC16F1507-E/P
PIC18F4539-I/P
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PIC18F4553-I/P
PIC18F4553-I/PREL
PIC18F4580-E/P
PIC18F4580-I/P
PIC18F4585-E/P
PIC18F4585-I/P
PIC18F458-E/P
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PIC18F458-I/PREL
PIC18F45J10-I/P
PIC18F45J10-I/PREL
PIC18F45K20-E/P
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PIC18F45K80-E/P
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PIC18F45Q10-E/P
PIC18F45Q10-I/P
GBNG-07ROAS851 - CCB 4203 Final Notice: Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material for
selected products available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at MMT assembly site using
palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Date: Sunday, April 12, 2020
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