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器件3D模型￥ 12.69
PIC16F1788-I/SP 产品修订记录 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
DIP-28
描述:
PIC16F1788/1789 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合，可谓设计人员提供灵活性，并为应用提供选择。 PIC16F1788/1789 系列微控制器基于 Microchip 的增强型中级内核，带 16 层深硬件堆栈和 49 个指令。 这些 MCU 提供高达 8 个 MIP、28 千字节程序存储器、2048 字节 RAM 和 256 字节数据 EEPROM。 板载可配置振荡器，精确度为 ±1%。### 微控制器功能最大 32 MHz CPU 速度 49 个指令 16 级硬件堆栈 32 MHz 内部振荡器 - 可选频率范围 32 MHz 至 31 kHz 25 个输入/输出引脚 –PIC16F1788 36 个输入/输出引脚 –PIC16F1789 XLP 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 增强型低电压编程 (LVP) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设15 通道 12 位模拟到数字转换器 – PIC16F1789 11 通道 12 位模拟到数字转换器 – PIC16F1788 8 位数字到模拟转换器 (DAC) 三个捕获/比较/PWM (CCP) 模块 两个可编程开关模式控制器 (PSMC) 三个运算放大器 - PIC16F1789 两个运算放大器 – PIC16F1788 四个比较器 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP)，带有 SPI 和 I2C 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) 固定电压参考 (FVR)展开
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PIC16F1788-I/SP数据手册
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Product Change Notification - GBNG-07ROAS851
Date:
13 Apr 2020
Product Category:
Others; 8-bit Microcontrollers; Touch Controllers; 16-Bit - Microcontrollers and Digital Signal
Controllers; Interface- Controller Area Network (CAN); Interface- Infrared Products; Interface- LIN
Transceiver; Interface- Passive-Keyless-Entry Analog Front End; Interface- Serial Peripherals;
Binary and BCD A/D Converters; Display A/D Converters; Linear Comparators; Linear Op Amps;
Linear Programmable Gain Amplifiers; Digital Potentiometers; Dual Slope A/D Converters;
Frequency-to-Voltage / Voltage-to-Frequency Converters; Successive Approximation Register (SAR)
A/D Converters; System D/A Converters; Charge Pump DC-to-DC Converters; Linear Regulators;
Power MOSFET Drivers; Voltage References; Temperature Sensors; Memory; Real-Time
Clock/Calendar; KEELOQ® Decoder Devices; KEELOQ® Encoder Devices; KEELOQ® Transcoder
Devices; USB Bridge; Power Management - PMIC; Power Management - System
Supervisors/Voltage Detectors
Affected CPNs:
Notification subject:
CCB 4203 Final Notice: Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material
for selected products available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at
MMT assembly site using palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Notification text:
PCN Status:
Final notification
PCN Type:
Manufacturing Change
Microchip Parts Affected:
Please open one of the icons found in the Affected CPNs section above.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material for selected products
available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at MMT assembly site
using palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Pre Change:
Using GE800 mold compound material.
Post Change:
Using GE800 or G600V mold compound material.
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site
Microchip Technology
Thailand (Branch)
(MMT)
Microchip Technology
Thailand (Branch)
(MMT)
Wire material
CuPdAu CuPdAu
Die attach material
CRM-1064L CRM-1064L
Molding compound
material
GE800 GE800 G600V
Lead frame material
CDA194 CDA194
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