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器件3D模型￥ 10.859
PIC16F1824-E/SL 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
SOIC-14
描述:
PIC16F1824/1828 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合，可谓设计人员提供灵活性，并为应用提供选择。 PIC16F1824/1828 系列微控制器基于 Microchip 的增强型中级内核，带 16 层深硬件堆栈和 49 个指令。 这些 MCU 提供高达 8 个 MIP、7 千字节程序存储器、256 字节 RAM 和 256 字节数据 EEPROM。 板载可配置振荡器，精确度为 ±1%。### 微控制器功能最大 32 MHz CPU 速度 49 个指令 16 级硬件堆栈 32 MHz 内部振荡器 - 可选频率范围 32 MHz 至 31 kHz 12 个输入/输出引脚 –PIC16F1824 18 个输入/输出引脚 –PIC16F1828 XLP 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 增强型低电压编程 (LVP) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设12 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC16F1824 8 通道、PIC16F1828 12 通道 mTouchTM 电容性传感器模块 - PIC16F1824 8 通道、PIC16F1828 12 通道 两个捕捉/比较/PWM (CCP) 模块 两个增强型捕获/比较/PWM (ECCP) 模块 三个运算放大器 - PIC16F1789 两个运算放大器 – PIC16F1788 两个比较器 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP)，带有 SPI 和 I2C 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) 固定电压参考 (FVR) SR 闩锁 ### PIC16 微控制器展开
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PIC16F1824-E/SL数据手册
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Date:
25 Jan 2018
Product Category:
Linear Op Amps; 8-bit PIC Microcontrollers; Interface- Passive-Keyless-Entry Analog Front End; Touch
Controllers; Interface- Infrared Products; USB Bridge; Interface- Controller Area Network (CAN);
Successive Approximation Register (SAR) A/D Converters; Sigma - Delta A/D Converters; Digital
Potentiometers; System D/A Converters; Linear Comparators; Linear Selectable Gain Amplifiers;
Linear Programmable Gain Amplifiers; Memory; Power MOSFET Drivers; Interface- LIN Transceiver;
Ionization Smoke Detector Front Ends; Piezoelectric Horn Drivers; Charge Pump DC-to-DC Converters
Notification subject:
CCB 3140 and CCB 3140.001 Final Notice: Qualification of palladium coated copper with gold flash
(CuPdAu) bond wire in selected products available in 8L and 14L SOIC package at MTAI assembly
site.
Notification text:
PCN Status:
Final notification
PCN Type:
Manufacturing Change
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products
available in 8L and 14L SOIC package at MTAI assembly site.
Pre Change:
Using Palladium coated copper wire (PdCu) bond wire
Post Change:
Using palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site
Microchip Technology
Thailand
(HQ) / MTAI
Microchip Technology
Thailand
(HQ) / MTAI
Wire material PdCu Wire CuPdAu Wire
Die attach material 8390A 8390A
Molding compound
material
G600V G600V
Lead frame material CDA194 CDA194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve productivity by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Product Change Notification - KSRA-07LEDG378
Page 1 of 2Product Change Notification - KSR
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-07LEDG378 - 25 Jan 2018 - CCB 3140 and CCB
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2018http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=KSR
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-07LEDG
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