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PIC16F1826-I/ML
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PIC16F1826-I/ML数据手册
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Date:
14 Dec 2016
Product Category:
SMSC; Touch Sensing Technologies; 8-bit Microcontrollers; 16-bit Microcontrollers and Digital
Signal Controllers
Notification subject:
CCB 2698.001-.005 Final Notice: Qualification of CuPdAu bond wire in selected products of the
200K wafer technology available in 44L QFN, 28L QFN-S, 28L QFN, 20L QFN and 16L QFN packages
at MTAI site
Notification text:
PCN Status:
Final notification
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products of
the 200K wafer technology available in 44L QFN (8x8mm), 28L QFN-S (6x6mm), 28L QFN (6x6mm),
20L QFN (4x4mm), 16L QFN (4x4mm) and 16L QFN (3x3mm) packages at MTAI assembly site.
Pre Change:
Using gold (Au) bond wire
Post Change:
Using palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site MTAI MTAI
Wire material Au wire CuPdAu wire
Die attach material 3280 3280
Molding compound
material
G700LTD G700LTD
Lead frame material CDA194 CDA194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve manufacturability by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond
wire.
Product Change Notification - JAON-12WMVJ562
Page 1 of 3Product Change Notification - JAON-12WMVJ562 - 14 Dec 2016 - CCB 2698.001-.005 ...
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http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=JAON-12WMV
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PIC16F1826-I/ML 数据手册

Microchip(微芯)
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Microchip(微芯)
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Microchip(微芯)
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Microchip(微芯)
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Microchip(微芯)
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PIC16F1826 数据手册

Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F1826-I/SS  微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F18xx, 32 MHz, 3.5 KB, 256 Byte, 20 引脚, SSOP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F1826-I/SO  微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F18xx, 32 MHz, 3.5 KB, 256 Byte, 18 引脚, SOIC
Microchip(微芯)
PIC16F1826/1827 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU,将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中,从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合,可谓设计人员提供灵活性,并为应用提供选择。 PIC16F1826/1827 系列微控制器基于 Microchip 的增强型中级内核,带 16 层深硬件堆栈和 49 个指令。 这些 MCU 提供高达 8 个 MIP、7 千字节程序存储器、384 字节 RAM 和 256 字节数据 EEPROM。 板载可配置振荡器,精确度为 ±1%。### 微控制器功能最大 32 MHz CPU 速度 49 个指令 16 级硬件堆栈 32 MHz 内部振荡器 - 可选频率范围 32 MHz 至 31 kHz 16 个输入/输出引脚 nanoWatt XLP 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 增强型低电压编程 (LVP) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设12 通道 10 位模拟到数字转换器 (ADC) 12 通道 mTouchTM 电容性传感器模块 两个捕获/比较/PWM (CCP) 模块 - 仅限 PIC16F1827 增强捕获/比较/PWM (ECCP) 模块 - PIC16F1826 x 1、PIC16F1827 x 2 两个比较器 8 位计时器 - PIC16F1826 x 2、PIC16F1827 x 4 一个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP),带 SPI 和 I2C - PIC16F1826 x 1、PIC16F1827 x 2 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) 固定电压参考 (FVR) 数据信号调制器模块 SR 闩锁 ### PIC16 微控制器
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F1826-I/P  微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F18xx, 32 MHz, 3.5 KB, 256 Byte, 18 引脚, DIP
Microchip(微芯)
18 /20/ 28引脚闪存单片机采用纳瓦XLP技术 18/20/28-Pin Flash Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology
Microchip(微芯)
18 /20/ 28引脚闪存单片机采用纳瓦XLP技术 18/20/28-Pin Flash Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology
Microchip(微芯)
18 /20/ 28引脚闪存单片机采用纳瓦XLP技术 18/20/28-Pin Flash Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F1826-I/ML  微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F18xx, 32 MHz, 3.5 KB, 256 Byte, 28 引脚, QFN
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F1826-I/MV  微控制器, 8位, AEC-Q100, PIC16F18xx, 32 MHz, 3.5 KB, 256 Byte, 28 引脚, UQFN
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