器件3D模型

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PIC16F1826-I/SO 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

SOIC-18

描述:

MICROCHIP PIC16F1826-I/SO 微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F18xx, 32 MHz, 3.5 KB, 256 Byte, 18 引脚, SOIC

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PIC16F1826-I/SO数据手册

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Date:

09 Mar 2018

Product Category:

16-Bit - Microcontrollers and Digital Signal Controllers; Ethernet Controllers; Touch Controllers; 8-bit

PIC Microcontrollers; Interface- Serial Peripherals; Interface- Infrared Products; Interface- Controller

Area Network (CAN)

Notification subject:

CCB 3217 and CCB 3217.001 Initial Notice: Qualification of palladium coated copper with gold flash

(CuPdAu) bond wire in selected products available in 18L and 28L SOIC package at MTAI assembly

site

Notification text:

PCN Status:

Initial notification

PCN Type:

Manufacturing Change

Microchip Parts Affected:

Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.

NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).

Description of Change:

Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products

available in 18L and 28L SOIC package at MTAI assembly site

Pre Change:

Using palladium coated copper wire (PdCu) bond wire

Post Change:

Using palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire

Pre and Post Change Summary:

Pre Change Post Change

Assembly Site

Microchip Technology

Thailand

(HQ) / MTAI

Microchip Technology

Thailand

(HQ) / MTAI

Wire material PdCu Wire CuPdAu Wire

Die attach material 3280 3280

Molding compound

material

G600V G600V

Lead frame material CDA194 CDA194

Impacts to Data Sheet:

None

Change Impact:

None

Reason for Change:

To improve productivity by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire

Product Change Notification - KSRA-01ZVUK607

Page 1 of 3Product Change Notification - KSR

-01ZVUK607 - 09 Mar 2018 - CCB 3217 and CCB ...

2018http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=KSR

-01ZVUK

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PIC16F1826-I/SO 数据手册

Microchip（微芯）

8 页 / 0.08 MByte

PIC16F1826-I/SO 用户编程技术手册

Microchip（微芯）

40 页 / 0.57 MByte

PIC16F1826-I/SO 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

28 页 / 0.36 MByte

PIC16F1826-I/SO 开发手册

Microchip（微芯）

24 页 / 0.47 MByte

PIC16F1826-I/SO 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

PIC16F1826-I/SO 其他参考文件

Microchip（微芯）

4 页 / 0.15 MByte

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PIC16F1826-I/SO 数据手册

Microchip（微芯）

MICROCHIP PIC16F1826-I/SO 微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F18xx, 32 MHz, 3.5 KB, 256 Byte, 18 引脚, SOIC

PIC16F1826-E/P 数据手册

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PIC16F1826/1827 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合，可谓设计人员提供灵活性，并为应用提供选择。 PIC16F1826/1827 系列微控制器基于 Microchip 的增强型中级内核，带 16 层深硬件堆栈和 49 个指令。这些 MCU 提供高达 8 个 MIP、7 千字节程序存储器、384 字节 RAM 和 256 字节数据 EEPROM。板载可配置振荡器，精确度为 ±1%。### 微控制器功能最大 32 MHz CPU 速度 49 个指令 16 级硬件堆栈 32 MHz 内部振荡器 - 可选频率范围 32 MHz 至 31 kHz 16 个输入/输出引脚 nanoWatt XLP 技术通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 增强型低电压编程 (LVP) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设12 通道 10 位模拟到数字转换器 (ADC) 12 通道 mTouchTM 电容性传感器模块两个捕获/比较/PWM (CCP) 模块 - 仅限 PIC16F1827 增强捕获/比较/PWM (ECCP) 模块 - PIC16F1826 x 1、PIC16F1827 x 2 两个比较器 8 位计时器 - PIC16F1826 x 2、PIC16F1827 x 4 一个 16 位计时器主同步串行端口 (MSSP)，带 SPI 和 I2C - PIC16F1826 x 1、PIC16F1827 x 2 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) 固定电压参考 (FVR) 数据信号调制器模块 SR 闩锁 ### PIC16 微控制器

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18 /20/ 28引脚闪存单片机采用纳瓦XLP技术 18/20/28-Pin Flash Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology

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MICROCHIP PIC16F1826-I/ML 微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F18xx, 32 MHz, 3.5 KB, 256 Byte, 28 引脚, QFN

PIC16F1826-I/MV 数据手册

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MICROCHIP PIC16F1826-I/MV 微控制器, 8位, AEC-Q100, PIC16F18xx, 32 MHz, 3.5 KB, 256 Byte, 28 引脚, UQFN

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